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SOI晶圓
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材料通過在絕緣體上形成半導體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優點：可以實現集成電路中元器件的介質隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢，因此可以說SOI將有可能成為深亞微米的低壓、低功耗集成電路的主流技術。此外，SOI材料還被用來制造MEMS光開關，如利用體微機械加工技術。

環球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場需求健康
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環球晶圓董事長關于目前在手訂單及未來幾年市場需求的表述，體現了該公司對半導體硅晶圓市場的積極展望。以下是對這一信息的詳細分析：一、目前在手訂單情況訂單金額：環球晶圓董事長徐秀蘭曾表示，公司在手訂單總金額超過1000億元新臺幣，約合人民幣231.9億元。這一數字顯示了環球晶圓在半導體硅晶圓市場上的強勁需求。訂單結構：值得注意的是，這些訂單并......
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2021-08-26
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格羅方德與環球晶圓簽署 8 億美元供應協議，將提高晶圓產能
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格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，又稱格羅方德半導體或格芯）與環球晶圓（GlobalWafers）簽署了一項高達8億美元的供應協議，旨在提高晶圓產能。以下是對該協議的詳細解讀：一、協議背景與目的在芯片供應緊張、芯片代工商產能緊張的背景下，格羅方德作為芯片代工商，與晶圓廠商環球晶圓簽署此協議，旨在確保獲得充足的晶圓供應，以支持其不斷......
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