原標題：拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

英特爾公布技術路線圖，拋棄納米制程叫法，啟動芯片代工服務

一、技術路線圖的公布

英特爾在近年來公布了其詳細的技術路線圖，旨在通過創新技術來保持其在半導體行業的領先地位。這一路線圖不僅展示了英特爾在制程工藝上的進步，還標志著其正式開啟半導體埃米時代，即超越傳統納米制程的新階段。

二、拋棄納米制程叫法

隨著半導體技術的不斷發展，傳統的基于納米的制程節點命名方法已經不再與晶體管實際的柵極長度相對應。為了更準確地反映制程技術的實際情況，英特爾決定拋棄納米制程的叫法，并引入全新的命名體系。這一新體系基于客戶看重的關鍵技術參數，即性能、功率和面積，來命名未來的制程節點。

三、半導體埃米時代的開啟

英特爾的技術路線圖顯示，其將在未來幾年內推出多個新的制程節點，包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A等。這些制程節點將采用更先進的技術，如極紫外光刻（EUV）技術和高數值孔徑（High-NA）EUV技術，以實現更高的性能、更低的功耗和更小的芯片面積。其中，Intel 20A更是標志著英特爾正式進入半導體埃米時代，開啟了超越傳統納米制程的新篇章。

四、啟動芯片代工服務

為了進一步擴大市場份額并滿足客戶需求，英特爾還宣布啟動芯片代工服務（IFS）。這一服務將為客戶提供從設計到制造的全方位解決方案，幫助客戶更快地推出新產品并搶占市場先機。AWS和高通等知名企業已經成為英特爾代工服務的首批客戶，這充分證明了英特爾在芯片代工領域的實力和潛力。

五、技術亮點與創新

1. RibbonFET晶體管架構：作為Intel 20A制程的核心技術之一，RibbonFET實現了對Gate All Around晶體管的優化和創新。該技術不僅加快了晶體管的開關速度，還實現了與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。

2. PowerVia背面電能傳輸網絡：這是英特爾獨有的創新技術，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。PowerVia的引入將進一步提升芯片的能效和性能。

3. EUV光刻技術的全面應用：從Intel 4節點開始，英特爾將全面應用EUV光刻技術來生產相關產品。這一技術的使用將使得刻印極微小的圖樣成為可能，從而進一步提高芯片的集成度和性能。

六、未來展望

英特爾的技術路線圖顯示了其在半導體行業的雄心壯志和堅定決心。通過不斷創新和突破，英特爾有望在未來幾年內繼續保持其在制程工藝和封裝技術上的領先地位。同時，隨著芯片代工服務的正式啟動和不斷拓展，英特爾也將為更多客戶提供高質量的芯片制造解決方案，推動整個半導體行業的持續發展。