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多芯片模塊
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多芯片模組（MCM）是一般的電子組件（諸如具有多個(gè)導(dǎo)電端子或封裝“銷”），其中多個(gè)集成電路（IC或“芯片”），半導(dǎo)體管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一個(gè)統(tǒng)一的襯底上，以便在使用時(shí)將它看作是單個(gè)組件（就像一個(gè)更大的IC一樣）。其他術(shù)語(yǔ)，如“混合”或“ 混合集成電路 ”，也指MCM。

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Qorvo QPM2101 s波段接收VGA模塊是GaAs多芯片模塊(mcm)，專為2.5GHz至4.0GHz范圍內(nèi)的s波段雷達(dá)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件由收發(fā)開(kāi)關(guān)、發(fā)射路徑(低損耗直通)和接收路徑組成，接收路徑由低噪聲放大器、數(shù)字衰減器和驅(qū)動(dòng)放大器組成。接收路徑提供30dB的小信號(hào)增益和1.0dB的噪聲系數(shù)。該模塊包括一個(gè)增益控制范圍為31.5......
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2024-02-19
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以下是關(guān)于亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices，簡(jiǎn)稱ADI）的ADRF5545A射頻前端多芯片模塊的詳細(xì)介紹、特性及應(yīng)用：一、介紹ADRF5545A是一款雙通道集成式射頻（RF）前端多芯片模塊，專為工作頻率為2.4GHz至4.2GHz的時(shí)分雙工（TDD）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該模塊采用雙通道配置，集成了級(jí)聯(lián)兩級(jí)低噪聲放大器（LNA）和高功率硅......
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2021-06-30
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恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先地位
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恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）推出了提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊（MCM），進(jìn)一步鞏固了其在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。以下是關(guān)于這款產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品背景與目的恩智浦推出的第2代Airfast射頻功率多芯片模塊，旨在滿足蜂窩基站的5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）有源天線系統(tǒng)的演進(jìn)要求。這一創(chuàng)......
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2020-12-04
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NXP RF Airfast多芯片模塊加速NEC實(shí)現(xiàn)MIMO 5G天線無(wú)線應(yīng)用
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一、技術(shù)背景：MIMO 5G與射頻前端挑戰(zhàn)MIMO 5G的核心需求大規(guī)模天線陣列：5G基站需支持64T64R（64發(fā)64收）甚至更高階MIMO，射頻前端需集成更多通道，同時(shí)控制功耗與成本；高頻段覆蓋：毫米波（24-40GHz）與Sub-6GHz頻段共存，要求射頻模塊具備寬頻帶、高線性度與低噪聲性能；能效與尺寸限制：5G基站功耗較4G提升3......
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2020-10-16
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