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設備開發(fā)
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安霸、Lumentum和安森美為下一代AIoT設備開發(fā)3D感知AI處理方案
安霸、Lumentum和安森美為下一代AIoT設備開發(fā)3D感知AI處理方案
安霸（Ambarella）、Lumentum和安森美半導體（ON Semiconductors）確實為下一代AIoT（人工智能物聯(lián)網）設備合作開發(fā)了結合3D感知技術的AI處理方案。以下是對該合作方案的詳細歸納：一、合作背景與目的合作背景：隨著AIoT技術的快速發(fā)展，市場對具有更高準確性、更智能決策能力的設備需求日益增長。為了滿足這一需求，......
智能建筑 深度神經... 數據加密
2021-05-31
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ST與微軟攜手合作，利用STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)推進智能物聯(lián)網設備開發(fā)
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ST（意法半導體）與微軟攜手合作，利用STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)推進智能物聯(lián)網設備開發(fā)，這一合作具有深遠的意義和影響。以下是對此合作的詳細分析：一、合作背景與目的隨著物聯(lián)網技術的快速發(fā)展，智能物聯(lián)網設備的應用范圍越來越廣，從智能家居到工業(yè)自動化，再到智慧城市等領域，都需要高效、安全、可靠的物聯(lián)網解決方案。ST與微軟的合作旨在結合雙方的技術......
物聯(lián)網設...
2021-01-11
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Maxim Integrated發(fā)布新版健康傳感器平臺，將可穿戴醫(yī)療健康設備開發(fā)時間縮短6個月
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Maxim Integrated（美信集成）推出的健康傳感器平臺3.0（HSP 3.0）通過提供完整的參考設計和算法支持，將可穿戴醫(yī)療健康設備的開發(fā)時間縮短至少6個月。關鍵技術突破多參數集成監(jiān)測HSP 3.0可監(jiān)測血氧飽和度（SpO?）、心電圖（ECG）、心率、體溫和運動數據，其算法可提供心率變異性（HRV）、呼吸頻率（RR）、睡眠質量和......
傳感器
2020-11-03
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貿澤與STMicroelectronics聯(lián)手發(fā)布新電子書 就智能家居設備開發(fā)提供行業(yè)專家意見
貿澤與STMicroelectronics聯(lián)手發(fā)布新電子書 就智能家居設備開發(fā)提...
一、電子書發(fā)布背景與核心價值智能家居市場爆發(fā)式增長市場規(guī)模：據Statista預測，2025年全球智能家居市場規(guī)模將突破2000億美元，年復合增長率超12%，設備出貨量超30億臺。技術痛點：開發(fā)者面臨低功耗設計、多協(xié)議兼容、AI集成、安全防護等復雜挑戰(zhàn)，需跨學科技術整合能力。電子書核心定位權威性：整合STMicroelectronics（......
設備開發(fā) STMi... 智能家居
2020-10-27
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