東芝推出的5組全新的TXZ+?族高級(jí)微控制器，確實(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗、支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制等功能。以下是對(duì)這些微控制器的詳細(xì)分析：一、產(chǎn)品概述東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝）推出了五組全新的微控制器，均屬于TXZ+?族。這五組微控制器分別是M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm Cort......

國(guó)產(chǎn)光耦CYTLP160確實(shí)可以完美替代Toshiba（東芝）的TLP160，以下是對(duì)這一替代關(guān)系的詳細(xì)闡述：一、產(chǎn)品概述與特性CYTLP160：由卓?？谱灾髌放芆CIC研發(fā)生產(chǎn)，是一款國(guó)產(chǎn)光電耦合器。它由一個(gè)砷化鎵紅外發(fā)光二極管和一個(gè)雙向光可控硅組成。其特性包括峰值擊穿電壓400V（min.）、輸入-輸出隔離電壓3750V rms、LE......

東芝推出了面向車載應(yīng)用的5A 2通道H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，具體型號(hào)為“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。這兩款I(lǐng)C專為電子節(jié)氣門等車載應(yīng)用設(shè)計(jì)，旨在滿足系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。以下是關(guān)于這兩款I(lǐng)C的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述型號(hào)：TB9054FTG、TB9053FTG類型：直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用：電子節(jié)氣門、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、可折......

東芝光隔離器件通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化，顯著提升了光伏系統(tǒng)的穩(wěn)定性、效率與安全性，成為光伏領(lǐng)域不可或缺的核心組件。一、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)高共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）東芝數(shù)字隔離器（如DCL54xx01系列）提供100kV/μs（最小值）的CMTI能力，有效抑制逆變器、變頻器等快速變化電壓場(chǎng)景下的共模噪聲干擾，確保信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?。高速?shù)據(jù)傳輸與低......

東芝推出了具有更高電源線穩(wěn)定性的高紋波抑制比（PSRR）、低噪聲LDO穩(wěn)壓器，這些產(chǎn)品通過先進(jìn)的技術(shù)設(shè)計(jì)，為需要高精度電源管理的應(yīng)用提供了可靠解決方案。以下是具體信息：一、核心技術(shù)特點(diǎn)高紋波抑制比（PSRR）東芝LDO穩(wěn)壓器通過超高速反饋電路技術(shù)，在寬頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高紋波抑制比。例如，TCR3RMxxA系列在1kHz時(shí)提供100dB（典型......

一、芯片核心架構(gòu)與PWM控制技術(shù)雙H橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)兩路電機(jī)：?jiǎn)涡酒蓛山MH橋電路（共8個(gè)MOSFET），支持雙電機(jī)獨(dú)立控制（如吸塵器雙滾刷、掃地機(jī)雙驅(qū)動(dòng)輪），或單電機(jī)四象限運(yùn)行（正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)/制動(dòng)/滑行）。內(nèi)建死區(qū)時(shí)間生成器：自動(dòng)生成50ns-500ns可調(diào)死區(qū)時(shí)間，避免上下橋臂直通短路（傳統(tǒng)方案需外接RC電路，誤差±10%）。PWM......

東芝推出的新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET，是針對(duì)高效率電源應(yīng)用需求設(shè)計(jì)的一款先進(jìn)功率器件。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，相較于傳統(tǒng)硅基器件，具有更優(yōu)異的電學(xué)和熱學(xué)性能，特別適用于需要高效率、高功率密度和高溫運(yùn)行的場(chǎng)景。核心優(yōu)勢(shì)與特性低導(dǎo)通電阻（Rds(on)）碳化硅MOSFET的導(dǎo)通電阻顯著低于硅基IGBT或MOSFET，這意味......

在新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功率密度、高效率需求場(chǎng)景下，碳化硅（SiC）功率器件正逐步取代傳統(tǒng)硅基（Si）器件，成為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心發(fā)展方向。作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的傳統(tǒng)巨頭，東芝依托其深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，正加速布局SiC功率器件賽道，試圖在下一代電力電子技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。一、東芝的傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：SiC器件研發(fā)的......

1. 產(chǎn)品背景與市場(chǎng)需求隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療傳感器等電池供電設(shè)備的普及，低功耗設(shè)計(jì)成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)CMOS運(yùn)算放大器（Op-Amp）在待機(jī)或低頻工作模式下仍消耗較高電流（通常為μA級(jí)），導(dǎo)致電池壽命受限。東芝推出的超低電流消耗CMOS運(yùn)算放大器（如TCR5xx系列）通過創(chuàng)新架構(gòu)，將靜態(tài)電流（Iq）降低至nA級(jí)（如100......

一、器件核心特性與行業(yè)意義東芝（Toshiba）推出的TLP2371系列高速通信光耦，是全球首款能夠在2.2V超低電壓下穩(wěn)定工作的產(chǎn)品，專為解決低功耗工業(yè)設(shè)備、電池供電系統(tǒng)及IoT節(jié)點(diǎn)中高速信號(hào)隔離與低電壓兼容性的矛盾而設(shè)計(jì)。其關(guān)鍵參數(shù)如下：參數(shù)TLP2371規(guī)格傳統(tǒng)光耦對(duì)比工作電壓（Vcc）2.2V～5.5V通常≥3.3V數(shù)據(jù)速率（Mb......

東芝（Toshiba）作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件供應(yīng)商，近年來在光繼電器（Photorelay）領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，推出了采用新型緊湊封裝的光繼電器產(chǎn)品，旨在滿足市場(chǎng)對(duì)高密度貼裝、小型化和高性能的迫切需求。以下從技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)背景及典型應(yīng)用場(chǎng)景等方面展開分析。一、技術(shù)特點(diǎn)：新型封裝助力高密度貼裝微型化封裝設(shè)計(jì)超小尺寸：東芝新型光......

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（Toshiba）近期發(fā)布了采用最新封裝技術(shù)的光繼電器（如TLP34xx系列），通過小型化、低高度設(shè)計(jì)與高性能電氣特性，顯著提升了電路板的貼裝密度與系統(tǒng)可靠性。該產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備、測(cè)試測(cè)量及消費(fèi)電子等對(duì)空間與性能要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。以下從技術(shù)亮點(diǎn)、封裝創(chuàng)新、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)影響等維度展開分析。一......