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三星電機
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1973年，三星電機(SEMCO)從一個電子元件生產廠家開始，通過倡導創新的企業文化，創造出超一流制造競爭力。公司逐步導入了TPM、6SIGMA、TPS、奇才HOUSE 等先進的革新體系，憑借其核心技術，成為韓國電子元件產業之中樞的同時，將產品國際化，并走向世界。成為全球著名電子產品核心部件供應商，主要生產手機、電腦等數碼產品核心部件。

三星電機 CL 微型超高電容MLCC
三星電機 CL 微型超高電容MLCC
三星電機CL微型超高電容MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors）是該公司生產的一種高性能、微型化的多層陶瓷電容器。以下是關于三星電機CL微型超高電容MLCC的詳細信息和特點：產品概述：MLCC是一種起到儲電后定量輸送電“水壩”作用的被動元件，能夠調節電路中電流的定量傳輸，有效防止元器件間出現電磁波干擾現象。三......
三星電機 微型超高... MLCC
2022-08-16
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消息稱三星微軟合作 AR 產品：基于 HoloLens，預計 2024 年亮相
消息稱三星微軟合作 AR 產品：基于 HoloLens，預計 2024 年亮相
關于三星與微軟合作開發基于HoloLens的AR產品，并預計于2024年亮相的消息，以下是詳細分析：一、合作背景與動機技術互補：微軟在AR領域，特別是通過其HoloLens產品，已經積累了相當的技術經驗和市場優勢。而三星作為電子行業的巨頭，在硬件制造、顯示技術等方面有著深厚的積累。雙方的合作可以實現技術上的互補，共同推動AR技術的發展。市......
納米材料 衍射光波... 三星電機
2021-12-10
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三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發
三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發
三星電子的新一代2.5D封裝解決方案是與三星電機和安靠合作開發的，這一方案在半導體行業引起了廣泛關注。以下是對該封裝解決方案的詳細分析：一、合作背景與意義三星電子作為全球領先的半導體制造商，一直致力于在封裝技術上的創新。與三星電機和安靠的合作，旨在通過整合各自的優勢資源，共同開發出更高效、更先進的封裝解決方案。這種合作模式不僅加速了技術的......
邏輯芯片 圖形處理... 存儲芯片
2021-11-16
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三星電機宣布終止柔性印刷電路板 RFPCB 業務，不影響 iPhone 生產
三星電機宣布終止柔性印刷電路板 RFPCB 業務，不影響 iPhone 生產
三星電機公司宣布終止其柔性印刷電路板（RFPCB）業務，這一決定確實對三星電機的產品線產生了影響，但從當前的信息來看，這一決定并未直接影響iPhone的生產。以下是對該事件的詳細分析：一、三星電機終止RFPCB業務背景時間：三星電機于2021年10月15日正式宣布終止RFPCB業務，并計劃在接下來的幾個月內完成過渡（如財聯社報道中提到，計......
RFPC... 攝像頭模... 印刷電路...
2021-10-19
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傳三星電機部分MLCC價格已上調10%-26%
傳三星電機部分MLCC價格已上調10%-26%
關于三星電機部分MLCC（片式多層陶瓷電容器）價格上調的消息，確實有這樣的報道。以下是對該事件的詳細梳理：一、漲價情況據供應鏈人士爆料以及媒體從供應鏈獲悉的信息，三星電機部分MLCC產品已于某一時間點（有報道指出是3月1日）正式漲價，漲幅達到了10%~26%。這一漲價決定可能源于多種因素的綜合影響。二、市場背景供應緊張：自去年下半年以來，......
三星電機 TDK 筆記本電...
2021-03-10
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