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貼裝技術
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《表面貼裝技術》是由林紅華主編，高等教育出版社2015年出版的“十二五”職業教育國家規劃教材。該教材既可以作為中等職業學校電子技術應用類專業用書，也可以作為器件設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材 [1] 。 《表面貼裝技術》內容包括表面組裝工藝及準備，表面組裝元器件的識別，印刷工藝及設備維護，貼片工藝及設備維護，回流焊工藝及設備維護、波峰焊工藝及設備維護，檢測及返修工藝

表面貼裝技術是什么
表面貼裝技術是什么
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。以下是對表面貼裝技術的詳細解釋：一、定義與基本原理表面貼裝技術是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它......
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