OJ芯片
OJ芯片
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兩種產品的不同,就在P-N結的保護上。 OJ結構的產品,采用涂膠保護結,然后在200度左右溫度進行固化。保護P-N結獲得電壓。 GPP結構的產品,芯片的P-N結是在鈍化玻璃的保護之下,玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機械的方法分開。
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