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代工芯片
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芯片代工門指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。

高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術(shù)，還沒有具體的產(chǎn)品計劃
高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術(shù)，還沒有具體的產(chǎn)品計劃
針對高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”的問題，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）在2021年8月時表示，高通正在評估英特爾的代工技術(shù)，但目前還沒有具體的產(chǎn)品計劃。這一回應(yīng)反映了高通公司在面對英特爾成為其潛在代工伙伴時的謹慎態(tài)度。以下是對這一回應(yīng)的詳細分析：一、評估階段技術(shù)評估：高通正在對英特爾的代工技術(shù)......
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2021-08-03
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英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星
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英特爾將為高通代工芯片，并計劃到2025年追上臺積電和三星，這一戰(zhàn)略舉措顯示了英特爾在芯片代工領(lǐng)域的雄心壯志。以下是對該計劃的詳細分析：一、合作背景英特爾的戰(zhàn)略調(diào)整：近年來，英特爾在芯片制造領(lǐng)域面臨來自臺積電和三星的激烈競爭。為了重振其芯片制造業(yè)務(wù)，英特爾決定擴大其代工服務(wù)，并制定了詳細的路線圖以追趕競爭對手。高通的選擇：高通作為全球領(lǐng)先......
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2021-07-28
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三星電子已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè) EUV 晶圓廠
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三星電子確實已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)EUV晶圓廠，以下是關(guān)于該項目的詳細分析：一、項目背景與決策三星電子為了擴大其半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和滿足市場對先進制程技術(shù)的需求，決定在美國得克薩斯州奧斯汀建設(shè)一座采用極紫外光（EUV）技術(shù)的晶圓廠。這一決策是基于三星電子對全球半導(dǎo)體市場趨勢的深入分析和對未來需求的預(yù)測。二、項目概況投資規(guī)模：該項目預(yù)計投......
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2021-05-20
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