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將芯片節(jié)點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO
將芯片節(jié)點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO
彭博社對IMEC（校際微電子中心）的首席執(zhí)行官Luc Van den hove的采訪，為我們揭示了IMEC在芯片技術領域的雄心壯志，特別是將芯片節(jié)點縮小至1nm以下的目標。以下是對采訪內(nèi)容的歸納和分析：一、IMEC的背景與成就IMEC成立于1984年，由比利時的幾位大學教授提議建立，旨在解決高校科研和產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的問題。自成立以來，IMEC在......
臺積電 三星電子 半導體設...
2021-07-27
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臺積電 5nm 工藝二季度營收接近 24 億美元，高于上一季度但不及去年四季度
臺積電 5nm 工藝二季度營收接近 24 億美元，高于上一季度但不及去年四季度
關于臺積電5nm工藝在二季度的營收情況，我們可以根據(jù)現(xiàn)有信息進行詳細分析。首先，根據(jù)公開發(fā)布的數(shù)據(jù)，臺積電在2024年第二季度的銷售額達到了6735.1億元臺幣，同比增長13.6%。在這一季度中，5nm工藝技術的營收貢獻顯著，占據(jù)了晶圓總收入的35%。然而，直接將這一比例轉換為美元金額并精確到24億美元可能存在一定的難度，因為需要考慮到匯......
臺積電 5nm制... 營收
2021-07-20
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臺積電車用MCU產(chǎn)量增長60%，不排除后續(xù)擴建美國晶圓廠
臺積電車用MCU產(chǎn)量增長60%，不排除后續(xù)擴建美國晶圓廠
臺積電車用MCU產(chǎn)量增長60%，并不排除后續(xù)擴建美國晶圓廠的情況，這反映了臺積電在應對全球車用芯片短缺問題上的積極態(tài)度和產(chǎn)能調整策略。以下是對這一話題的詳細分析：一、車用MCU產(chǎn)量增長60%背景：近年來，全球車用芯片短缺問題日益嚴重，尤其是MCU（微控制器單元）作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件，其供應短缺對汽車行業(yè)造成了巨大影響。為了緩解這一困......
高性能計... 制程技術 MCU
2021-07-19
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臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年
臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年
臺積電關于芯片短缺將持續(xù)到明年的警告，是基于多個因素的綜合考量。以下是對該問題的詳細分析：一、背景概述臺積電（TSMC）作為全球最大的芯片代工廠，其產(chǎn)能和供應狀況對全球電子設備的生產(chǎn)具有直接影響。近年來，由于全球范圍內(nèi)對芯片的需求激增，加之供應鏈中斷、疫情影響以及自然災害等因素，芯片短缺問題日益嚴重。臺積電作為行業(yè)領軍者，其言論和行動對市......
臺積電 移動設備 AMD
2021-07-19
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英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺積電2nm，碾壓IBM 2nm
英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺積電2nm，碾壓IBM 2nm
關于英特爾3nm晶體管密度曝光，確實存在相關報道指出其超越了臺積電的2nm工藝，并在一定程度上碾壓了IBM的2nm技術。以下是對這一信息的詳細分析：一、英特爾3nm晶體管密度的優(yōu)勢晶體管密度顯著提升：根據(jù)Digitimes發(fā)布的研究報告，英特爾在3nm節(jié)點上的晶體管密度預計將達到5.2億個/mm2，這一數(shù)字遠超過臺積電2nm工藝的預期密度......
臺積電 邏輯單元 晶體管
2021-07-16
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Digitimes 盤點晶圓廠技術指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
Digitimes 盤點晶圓廠技術指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
Digitimes在盤點晶圓廠技術指標時，確實指出了三星3nm制程工藝的晶體管密度不及英特爾7nm制程工藝的情況。以下是對這一現(xiàn)象的詳細分析：一、晶體管密度對比三星3nm：據(jù)Digitimes報道，三星的3nm制程工藝在晶體管密度上達到了每平方毫米約1.7億顆晶體管。然而，這一密度并未能超過英特爾在7nm制程工藝上的規(guī)劃目標。英特爾7nm......
EUV設... 處理器 臺積電
2021-07-15
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臺積電28nm大擴產(chǎn)：擴增10萬至15萬片月產(chǎn)能
臺積電28nm大擴產(chǎn)：擴增10萬至15萬片月產(chǎn)能
臺積電在28nm制程的擴產(chǎn)計劃上確實有著顯著的行動，以下是對該擴產(chǎn)計劃的詳細解析：一、擴產(chǎn)背景與動因臺積電作為全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，為了滿足日益增長的市場需求，特別是在車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅動芯片、網(wǎng)通芯片、射頻元件等領域的強勁需求，決定積極擴大其成熟制程的28nm產(chǎn)能。這一決策背后，既有市場需求的推動，也有半導體缺......
CMOS... 射頻元件 網(wǎng)通芯片
2021-07-14
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臺積電 6 月營收環(huán)比大增，暗示蘋果 iPhone 13 A15 處理器已大規(guī)模量產(chǎn)
臺積電 6 月營收環(huán)比大增，暗示蘋果 iPhone 13 A15 處理器已大規(guī)模...
關于臺積電6月營收環(huán)比大增，并暗示蘋果iPhone 13 A15處理器已大規(guī)模量產(chǎn)的情況，我們可以從以下幾個方面進行分析：一、臺積電6月營收情況營收數(shù)據(jù)：根據(jù)公開發(fā)布的信息，臺積電在特定年份的6月（如2021年）實現(xiàn)了營收的環(huán)比大增。例如，2021年6月，臺積電的營收達到了創(chuàng)紀錄的1484.71億新臺幣，環(huán)比增長32.1%，同比增長22.......
A15處... N5P工... 臺積電
2021-07-13
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日本希望重振其曾經(jīng)占主導地位的硅產(chǎn)業(yè)
日本希望重振其曾經(jīng)占主導地位的硅產(chǎn)業(yè)
針對日本希望重振其曾經(jīng)占主導地位的硅產(chǎn)業(yè)這一議題，以下是對此背景、現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)及展望的分析和解讀：一、背景日本在半導體產(chǎn)業(yè)的歷史上曾占據(jù)重要地位，但在近年來，其全球半導體銷售份額已大幅下降。盡管如此，日本仍擁有大量的芯片工廠，數(shù)量上遠超其他國家。然而，這些工廠中多數(shù)使用老舊、過時的設備，且只有少數(shù)工廠采用先進的10納米以下工藝節(jié)點。因此，日......
微控制器 液晶顯示... 臺積電
2021-07-08
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車用芯片轉向提前預訂，臺積電等多家代工廠獲代工長約
車用芯片轉向提前預訂，臺積電等多家代工廠獲代工長約
車用芯片轉向提前預訂，臺積電等多家代工廠獲代工長約，這一趨勢反映了車用芯片市場的深刻變化以及代工廠的戰(zhàn)略調整。以下是對此現(xiàn)象的詳細分析：一、車用芯片市場變化需求增長：隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的加速發(fā)展，車用芯片的需求持續(xù)增長。新能源汽車的普及進一步推動了車用芯片需求的增長，尤其是功率器件、模擬、邏輯、MCU等芯片。供應鏈波動：此前，......
聯(lián)華電子 代工 臺積電
2021-07-07
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4張圖表穿透芯片短缺原因，數(shù)據(jù)解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
4張圖表穿透芯片短缺原因，數(shù)據(jù)解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
以下是通過4張圖表來穿透芯片短缺原因，并解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀的嘗試。由于實際數(shù)據(jù)缺失，我將使用假設性數(shù)據(jù)來構建這些圖表，但請注意，這些數(shù)據(jù)并不代表真實情況，僅用于示例。圖表1：芯片需求增長趨勢圖表格數(shù)據(jù)：年份芯片需求量（億顆）20181002019120202015020212002022250圖表說明：該折線圖展示了近年來芯片需求量的增長趨......
半導體設... 臺積電 無線設備
2021-07-02
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目前只有臺積電、聯(lián)華電子等 4 家代工商能生產(chǎn) OLED 顯示驅動芯片
目前只有臺積電、聯(lián)華電子等 4 家代工商能生產(chǎn) OLED 顯示驅動芯片
關于OLED顯示驅動芯片的生產(chǎn)，確實存在代工商數(shù)量有限的情況。根據(jù)研究機構的報告以及行業(yè)內(nèi)的觀察，目前能夠生產(chǎn)OLED顯示驅動芯片的代工商主要包括臺積電、三星電子、聯(lián)華電子和格羅方德這4家公司。以下是對這4家代工商的簡要介紹：臺積電：作為全球領先的半導體代工廠商，臺積電在OLED顯示驅動芯片的生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗和先進的技術。臺積電不斷......
三星電子 顯示驅動... 聯(lián)華電子
2021-06-30
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傳比特大陸砍單臺積電，四季度5nm礦機芯片投片量將減少2萬片
傳比特大陸砍單臺積電，四季度5nm礦機芯片投片量將減少2萬片
關于“比特大陸砍單臺積電，四季度5nm礦機芯片投片量將減少2萬片”的傳聞，以下是對此事件的詳細分析：一、事件背景比特大陸與臺積電的合作：比特大陸是全球最大的比特幣礦機芯片廠商，過去曾名列臺積電前五大客戶之一，近年雖然排名有所下降，但仍是臺積電先進制程的客戶之一，排名在前十大客戶之內(nèi)。臺積電作為全球領先的半導體制造公司，為比特大陸提供礦機芯......
APU 加密貨幣 處理器
2021-06-29
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高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程
高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程
高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳確實已經(jīng)向臺積電訂購了5G應用處理器（AP），并要求使用6nm制程工藝。以下是關于這一事件的詳細分析：一、訂購背景市場需求：隨著5G技術的普及和智能手機市場的不斷發(fā)展，各大芯片廠商對5G應用處理器的需求日益增加。為了滿足市場需求，高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等芯片廠商紛紛向臺積電等晶圓代工廠下單，要求生產(chǎn)6nm制程的5G應......
紫光展銳 納米制程 應用處理...
2021-06-28
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芯片價格半年瘋漲 5 倍，企業(yè)能否逃離“缺芯”魔咒
芯片價格半年瘋漲 5 倍，企業(yè)能否逃離“缺芯”魔咒
近年來，芯片行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的價格波動，尤其在某些時期，芯片價格甚至在半年內(nèi)瘋漲了5倍。這一極端情況給眾多企業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，它們紛紛尋求逃離“缺芯”魔咒的途徑。以下是對這一問題的詳細分析：一、芯片價格瘋漲的原因全球供應鏈緊張：全球公共衛(wèi)生事件和地緣政治沖突導致全球供應鏈出現(xiàn)嚴重問題，芯片的生產(chǎn)和運輸受到阻礙，供應量大幅減少。需求激增......
智能計算... 國內(nèi)光刻... 臺積電
2021-06-28
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曝聯(lián)發(fā)科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出，已著手設計開發(fā)基于臺積電 3nm 芯片
曝聯(lián)發(fā)科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出，已著手設計開發(fā)基于臺積電...
關于聯(lián)發(fā)科天璣2000 4nm旗艦芯片以及基于臺積電3nm芯片的設計開發(fā)，以下是根據(jù)多方信息綜合整理的內(nèi)容：一、天璣2000 4nm旗艦芯片推出時間：聯(lián)發(fā)科天璣2000 4nm旗艦芯片預計將在明年（即2022年，根據(jù)原始發(fā)布時間2021年推算）上半年推出。這一信息由多方爆料和供應鏈消息共同確認。技術特點：該芯片將采用臺積電4nm工藝制造，......
制程芯片 聯(lián)發(fā)科 處理器
2021-06-25
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新品發(fā)布季購物季臨近，芯片短缺問題有增無減
新品發(fā)布季購物季臨近，芯片短缺問題有增無減
在新品發(fā)布季和購物季臨近之際，芯片短缺問題確實呈現(xiàn)出有增無減的趨勢。以下是對這一問題的詳細分析：一、芯片短缺的現(xiàn)狀全球范圍：全球芯片行業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的寒冬，尤其在深圳這個中國芯片產(chǎn)業(yè)的心臟地帶，情勢尤為嚴峻。僅在2024年上半年，深圳的芯片相關企業(yè)倒閉數(shù)量就已突破5萬家，平均每月有超過8000家公司退出市場。隨著全球經(jīng)濟復蘇乏力以及......
游戲主機 約翰迪爾 臺積電
2021-06-25
19
蘋果 iPhone 13 芯片制造商將在第三季度擴大供應
蘋果 iPhone 13 芯片制造商將在第三季度擴大供應
蘋果iPhone 13的芯片制造商確實在2021年第三季度擴大了供應。以下是對這一情況的詳細分析：一、背景與原因市場需求：隨著蘋果iPhone 13系列的發(fā)布和上市，市場對這款新機的需求持續(xù)增長。為了滿足這一需求，蘋果需要確保其芯片供應商能夠穩(wěn)定且大量地提供高質量的芯片。供應鏈調整：在供應鏈方面，蘋果與臺積電等芯片制造商建立了緊密的合作關......
設備芯片 iPho... 臺積電
2021-06-24
29
臺積電 7 月 15 日發(fā)布二季度財報，預計營收不低于 129 億美元
臺積電 7 月 15 日發(fā)布二季度財報，預計營收不低于 129 億美元
實際上，臺積電是在2024年7月18日發(fā)布了其2024年第二季度的財報，而非7月15日。以下是對臺積電二季度財報的詳細分析：一、財報概覽營收：臺積電二季度合并營收為6735.1億新臺幣（約合人民幣1497.21億元~1504.62億元人民幣，或208.2億美元），同比增長40.1%，環(huán)比增長13.6%。這一數(shù)字不僅高于臺積電的預期值（19......
臺積電 毛利潤 財報
2021-06-23
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芯片供應鏈風險全解讀：一個半導體產(chǎn)品可能跨越 70 次國際邊界
芯片供應鏈風險全解讀：一個半導體產(chǎn)品可能跨越 70 次國際邊界
芯片供應鏈的風險是一個復雜且多維度的問題，涉及全球范圍內(nèi)的多個環(huán)節(jié)和因素。以下是對芯片供應鏈風險的全面解讀：一、供應鏈復雜性一個半導體產(chǎn)品從設計到最終制造完成，可能跨越70次國際邊界，涉及多個國家和地區(qū)的多個企業(yè)。這種高度的復雜性增加了供應鏈的風險，因為任何一個環(huán)節(jié)的延誤或中斷都可能對整個供應鏈產(chǎn)生重大影響。二、主要風險點地緣政治風險：不......
芯片供應... 臺積電 后端測試...
2021-06-23
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