硅光芯片需要在硅基集成III-V族化合物材料，兩種材料的兼容性相對差決定了硅光晶圓良率低，已經成為制約硅光模塊良率提升的主要瓶頸。另外，由于硅光損耗較大，長距離傳輸滿足標準損耗區間難度大，成為制約硅光模塊應用范圍拓展的主要瓶頸。目前，Intel、Luxtera應用于500m的PSM4已經大規模出貨，并占據相當的市場份額。但在長距離（2km及以上）良率較低的情況下，100G硅光模塊的成本優勢不明顯，從Intel在亞馬遜、Facebook報價可以看出。而傳統III-V族方案100G模塊成本已經大幅下降。總體來看，100G 主力產品QSFP28 CWDM4 2km傳統方案在性能和成本兩方面仍占據優勢，硅光對100G沖擊有限。