您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 3DIC多芯片系統
3DIC多芯片系統
3DIC多芯片系統
相關文章 : 1篇 瀏覽 : 6次

一種多芯片電子系統(200,300),適于執行相應功能并且包含至少一個第一子系統和第二子系統,該第一和第二子系統通過多個電連接操作可彼此耦合以執行系統的功能,且被各自集成到第一材料芯片(2101-2103,3101-3103)和第二材料芯片(2104)上,該多個電連接包括多個形成在至少一個所述第一和第二芯片中的導電通孔(23011,23022,23033,27541,27542,27543,280,33011,33022,33033,37541,37542,37543)并適于當該第一和第二芯片疊加時形成相應多個芯片間電連接.

芯和半導體聯合新思科技業界首發“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
芯和半導體聯合新思科技業界首發“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
芯和半導體聯合新思科技業界首發“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，這一舉措在半導體設計領域具有重要意義。以下是對該平臺的詳細分析：一、平臺背景與意義隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，摩爾定律的推進變得越來越困難，成本高昂且經濟效益減少。在此背景下，異構集成的3DIC先進封裝技術（以下簡稱“3DIC”）成為延續摩爾定律的最佳途徑之......
3DIC... 三維堆疊 電磁建模...
2021-08-31
6