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表面安裝發光二極管
表面安裝發光二極管
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本發明是關于表面安裝型發光二極管,其目的在于把作為LED光源的InGaN,GaN類發光二極管芯片安裝在導線架的芯片杯狀焊盤上,所述的杯狀焊盤鍍有具有高光反射率的銀,使得從芯片上發射的全部的光粒子向前方發射,以提高封裝透鏡表面的光亮度.對InGaN,GaN類發光二極管芯片采用芯片鍵合法以及導線鍵合法,用透光的環氧樹脂進行涂覆,以使在發光二極管的下面封裝部分能比導線架的下部的相同平面突起10~50μm,然后上面部分和下面部分通過貫通孔被固定.