模擬單元
模擬單元
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模擬和混合信號設計通常被認為是系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中的重要瓶頸。事實證明,手動密集型過程難以自動化,因此很難獲得模擬設計生產(chǎn)率的提高。 此外,與數(shù)字設計相比,模擬設計生產(chǎn)率難以衡量。您可以根據(jù)晶體管的數(shù)量來衡量數(shù)字生產(chǎn)力,但對于模擬設計,這是一個極具誤導性的指標。復雜的混合信號模塊可能需要數(shù)萬個晶體管,而不是數(shù)字模塊中的數(shù)百萬個晶體管。
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