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2025-06-19
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首款RISC-V筆記本電腦采用了阿里巴巴的TH1520 SoC，這一里程碑式的產品標志著RISC-V架構在高性能計算領域的重要突破。以下是關于這款筆記本電腦及其采用的TH1520 SoC的詳細介紹：一、RISC-V筆記本電腦概述首款RISC-V筆記本電腦是由DeepComputing和鑒釋科技共同推出的ROMA，該筆記本電腦為全球首款支持......
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2021-12-10
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是德科技和 Intel、應科院聯合展示5G核心網測試方案在阿里云
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是德科技（Keysight Technologies）與Intel、香港應用科技研究院（應科院/ASTRI）聯合展示5G核心網測試方案在阿里云上的部署和測試，這一合作體現了5G核心網公有云化趨勢的加速發展。以下是對該事件的詳細分析：一、事件背景時間：該聯合展示活動發生在2021年11月23日，具體消息于次日即11月24日發布。地點：中國北......
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2021-11-25
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阿里巴巴數字云徽章為奧運會媒體人員實現安全社交
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阿里巴巴數字云徽章為奧運會媒體人員實現安全社交，這一創新舉措在東京奧運會期間得到了顯著體現。以下是對該事件的詳細解讀：一、背景介紹在2020東京奧運會上，阿里巴巴集團與Nordic Semiconductor合作，推出了全球首個數字化奧運云徽章——阿里巴巴數字云徽章。這一創新產品不僅融合了云服務平臺與物聯網技術，還通過Nordic的nRF......
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2021-11-03
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江森自控、阿里云、埃森哲達成三方合作，攜手推進可持續發展愿景
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江森自控、阿里云、埃森哲三方合作，攜手推進可持續發展愿景的詳細情況如下：一、合作背景與目的合作時間：三方在2021年10月20日聯合宣布達成合作，并在“2021云棲大會·阿里云數字生態創新峰會”上正式簽署合作備忘錄。合作目的：通過聯合各自優勢，在數據中心的智能運營、智慧建筑和園區的可持續發展及相關領域的新技術開發等方面建立長期合作關系。旨......
樓宇自控 暖通空調 數字化
2021-10-25
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阿里云總裁張建鋒：新型計算體系結構正在形成
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阿里云總裁張建鋒關于“新型計算體系結構正在形成”的觀點，主要源自他在2021年云棲大會上的演講。以下是對這一觀點的詳細闡述：一、觀點概述張建鋒認為，一個以云為核心的新型計算體系結構正在形成，隨著云網端技術的進一步融合，未來無論企業或個人，計算將進一步向云上遷移。這一新型計算體系結構將在三個層次上演進：基礎設施層、核心軟件層和應用層。二、三......
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2021-10-21
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英特爾聯合阿里巴巴深化從云到端全面技術合作
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英特爾與阿里巴巴在深化從云到端的全面技術合作方面，已經取得了顯著的成果，并持續推動著雙方在云計算、人工智能、物聯網等多個領域的創新發展。以下是對雙方合作內容的詳細概述：一、合作背景與愿景英特爾與阿里巴巴作為戰略合作伙伴，在過去十余年間，圍繞電子商務、云計算、人工智能、物聯網、AIoT、5G、區塊鏈等領域開展了全方位的深入合作。雙方共同致力......
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2021-10-21
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2021云棲大會：阿里展出兩款云電腦一體機，搭載新一代無影融合架構
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在2021年的云棲大會上，阿里巴巴旗下的阿里云展出了兩款搭載新一代無影融合架構的云電腦一體機，這些產品代表了阿里云在云計算和硬件融合方面的最新進展。以下是關于這兩款云電腦一體機的詳細介紹：一、產品概述產品名稱：阿里云基于新一代無影架構的云電腦一體機發布時間：2021年10月18日（云棲大會開放日）產品型號：分為23.8寸標準版和27寸Pr......
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2021-10-20
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阿里巴巴平頭哥發布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工藝，“業界性能最強 ARM 服務器芯片”
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阿里巴巴平頭哥發布的自研CPU芯片倚天710，確實是一款采用5nm工藝、被譽為“業界性能最強ARM服務器芯片”的產品。以下是關于該芯片的詳細介紹：一、芯片基本信息發布時間：2021年10月19日，在2021云棲大會上正式發布。研發公司：阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥。產品定位：專為云數據中心服務器設計的高性能CPU芯片。二、技術特點先進工藝......
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阿里巴巴領投自動駕駛初創公司 DeepRoute.ai 3 億美元
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阿里巴巴領投自動駕駛初創公司DeepRoute.ai 3億美元的事件，是自動駕駛領域的一次重要融資活動，以下是對該事件的詳細解析：一、事件概述投資主體：阿里巴巴被投資企業：DeepRoute.ai（中文名：元戎啟行）投資金額：3億美元投資時間：2021年9月14日（根據多篇文章報道）二、DeepRoute.ai簡介企業性質：DeepRou......
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2021-09-16
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芯片作為現代科技產業的核心組成部分，其重要性不言而喻。面對國內芯片技術的短板，眾多互聯網巨頭如阿里、小米、騰訊、百度、華米等紛紛入局，致力于提升國內芯片產業的競爭力。以下是對這些企業入局芯片領域的詳細分析：一、互聯網巨頭入局芯片領域的背景技術需求與自主可控：隨著國內科技產業的快速發展，對芯片的需求日益增長。然而，在高端芯片領域，國內企業仍......
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2021-07-21
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阿里達摩院開源的深度語言模型體系AliceMind，在橫掃六大權威榜單后，引起了廣泛的關注。以下是對AliceMind的詳細介紹：一、AliceMind的背景與意義AliceMind是阿里巴巴達摩院機器智能技術實驗室傾力打造的具有領先性和系統化的深度語言模型體系。它的開源對于降低業界研究和創新應用的門檻，助推語言AI進入大工業時代具有重要......
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清華大學、阿里巴巴（阿里安全）和RealAI確實聯合發布了首個公平、全面的AI對抗攻防基準平臺。以下是對該平臺的詳細介紹：一、發布背景與目的隨著人工智能技術的快速發展，其應用日益廣泛，但隨之而來的安全風險也日益凸顯。為了全面、客觀地衡量AI模型的安全性，并為AI行業的安全發展提供有力支持，清華大學、阿里安全和RealAI聯合發布了這一基準......
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阿里平頭哥產品家族中的玄鐵系列處理器已經取得了顯著的成就，出貨量已超過20億顆。以下是對玄鐵系列處理器的詳細介紹：一、產品背景與出貨量背景：作為阿里巴巴全資半導體芯片業務主體，平頭哥半導體有限公司自2018年成立以來，一直致力于研發高性能、低功耗的處理器產品。其中，玄鐵系列處理器是平頭哥的重要成果之一。出貨量：截至多個時間點（如2021年......
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阿里平頭哥自研的RISC-V處理器玄鐵910已成功運行安卓10，這一成就標志著阿里在RISC-V架構和安卓系統融合方面取得了重要突破。以下是對這一事件的詳細分析：一、玄鐵910處理器簡介玄鐵910是阿里巴巴旗下的芯片公司平頭哥自研的一款采用RISC-V開源指令集的64位多核處理器。它使用12nm工藝制造，主頻在12nm工藝下可達2.5GH......
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阿里達摩院發布2021十大科技趨勢：第三代半導體材料將大規模應用
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阿里巴巴達摩院發布的2021十大科技趨勢中，確實提到了第三代半導體材料將大規模應用這一重要趨勢。以下是對該趨勢的詳細歸納與分析：一、趨勢概述達摩院預測，未來幾年，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件制備等技術上實現突破，并廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等新基建場景，大幅降低整體能......
第三代半... 阿里達摩...
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一、背景與行業意義AI算力生態的碎片化挑戰接口標準不統一：不同AI芯片廠商（如NVIDIA、AMD、Graphcore）的硬件接口、軟件棧和優化工具差異巨大，導致模型遷移成本高（如從CUDA遷移至其他框架需重寫60%以上代碼）。云服務兼容性差：企業需為不同云平臺（如阿里云、AWS、Azure）定制AI應用，開發周期延長3-6個月。資源利用......
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