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三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式發布：采用 5nm EUV 工藝，CPU 快 20%，GPU 快 1000%
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三星可穿戴芯片Exynos W920的正式發布，標志著三星在可穿戴設備芯片領域的又一重要進步。以下是關于Exynos W920芯片的詳細解析：一、發布背景與定位Exynos W920是三星為可穿戴設備量身定做的全新處理器，作為Exynos 9110芯片的繼任者，它在性能、功耗和集成度等方面都有顯著提升。這款芯片在發布后，首先被應用于Gal......
4G L... Cort... 全球導航...
2021-08-11
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蘋果芯片路線圖曝光：M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升級
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蘋果芯片路線圖一直備受關注，從近年來發布的芯片來看，蘋果在自研芯片領域取得了顯著進展。以下是對蘋果芯片路線圖的一些曝光內容，特別是關于M2、M1X等芯片以及GPU/CPU大升級的情況。M系列芯片發展M2芯片發布時間：M2芯片于2022年6月7日在蘋果WWDC上發布，是蘋果自研芯片的重要里程碑。技術特點：M2使用第二代5納米技術，相比M1芯......
32核 Mac ... 外接顯示...
2021-08-03
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華米新一代智能穿戴芯片即將發布：內置雙核RISC-V架構，集成獨立GPU
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關于華米新一代智能穿戴芯片即將發布的消息，以下是根據當前可獲取的信息進行的詳細解答：一、芯片基本信息1. 架構與核心雙核RISC-V架構：新一代智能穿戴芯片將采用先進的雙核RISC-V架構，這一架構近年來在智能穿戴設備領域備受關注，以其高性能和低功耗的特點著稱。2. 集成獨立GPU獨立GPU：芯片將集成獨立GPU，這一設計將顯著提升圖形處......
智能穿戴... 可穿戴處... 獨立GP...
2021-07-12
14
長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成，2022 下半年完成產品驗證并量產
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長電科技發布的XDFOI多維先進封裝技術是一項針對高密度異構集成的創新技術，旨在滿足CPU、GPU等高性能芯片對集成度和算力的高要求。以下是對該技術的詳細解析：一、技術特點高集成度：XDFOI技術通過新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝，實現了多顆芯片、高帶寬內存和無源器件的高效集成。該技術大大提升了系統的集成度，降低了系統成本，并縮小了封裝尺......
網絡通訊 移動終端
2021-07-08
1
CPU 與 GPU、VCU 的關系愈加“微妙”
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CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）和VCU（視頻編解碼單元）在現代計算系統中各自扮演著重要角色，并且它們之間的關系日益微妙和復雜。一、CPU的作用與特點CPU是計算機系統的核心處理器，負責執行程序、處理數據和進行邏輯運算等操作。它是程序控制、順序執行等操作的最gao級通用處理器。CPU的性能指標包括主頻、外頻、倍頻系數、緩存和核心......
ARM架... 數據中心 DGX系...
2021-06-10
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AMD GPU 第一季度出貨 2200 萬片，是英偉達的四分之一
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關于AMD GPU第一季度出貨2200萬片，是英偉達的四分之一這一說法，我們可以從以下幾個方面進行分析：一、數據來源與可靠性這一數據可能來源于市場調查機構Jon Peddie Research（JPR）發布的報告。JPR在PC GPU和獨立顯卡（AIB）市場方面具有深厚的行業洞察力和數據積累，其發布的報告通常具有較高的權威性和可靠性。二、......
獨立顯卡 APU芯... AMD顯...
2021-06-08
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SA：全球智能手機和平板電腦 GPU 市場領導者 ARM，2020 年失去市場份額
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根據市場調研機構Strategy Analytics的報告，全球智能手機和平板電腦圖形處理器（GPU）市場領導者ARM在2020年確實失去了部分市場份額。以下是對此情況的詳細分析：一、市場份額變化ARM在2020年以39%的市場份額主導全球智能手機和平板電腦GPU市場，但這一比例相較于之前有所下降。ARM的GPU份額在2016年達到頂峰后......
圖形處理... GPU ARM智...
2021-05-26
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浪潮全新發布3款AI服務器，率先支持NVIDIA A30及A10 GPU
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浪潮全新發布的3款AI服務器，率先支持NVIDIA A30及A10 GPU，這一舉措在AI服務器市場上引起了廣泛關注。以下是對這3款服務器的詳細介紹：一、發布背景與意義浪潮作為全球領先的AI服務器廠商，一直致力于為用戶提供更快、更智能的領先AI算力產品和解決方案。此次發布的3款AI服務器，不僅豐富了浪潮的AI服務器產品陣列，還進一步提升了......
AI服務... 智能場景 圖像識別
2021-04-15
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天數智芯云端 7 納米 GPGPU 芯片發布，即將批量生產和商用交付
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天數智芯云端7納米GPGPU芯片的發布標志著我國在高性能芯片領域取得了重大突破。以下是對該芯片發布及即將批量生產和商用交付的詳細分析：一、芯片發布背景隨著云計算、數據中心、5G建設等新基建產業的加速發展，以人工智能為核心的算力技術持續向云端集中、向前沿端普及、向最終端下沉。各行業對高性能、高能效、高性價比算力的需求呈指數級提升。在這一背景......
天數智芯 BI芯片 網信領域
2021-04-06
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分析師預計全球芯片短缺將持續到 2022 年，GPU 備貨將受影響
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關于分析師預計全球芯片短缺將持續到2022年，以及GPU備貨將受影響的情況，以下是對這一問題的詳細分析和解答：一、全球芯片短缺背景近年來，全球芯片短缺問題日益凸顯，主要是由于以下原因造成的：需求激增：隨著科技的飛速發展，智能手機、電腦、汽車電子等電子產品對芯片的需求不斷增加。特別是在汽車電子領域，隨著自動駕駛、車聯網等技術的興起，對芯片的......
全球芯片 AMD 汽車芯片
2021-03-02
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GPU 天數智芯完成 C 輪 12 億元融資，7 nm 云端芯片已 “點亮”
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工信部稱將對芯片產業在國家層面上大力扶持，這一消息對芯片行業及相關企業產生了積極影響，中芯國際的股價因此漲幅超過8%。以下是對此事件的詳細分析：一、工信部扶持芯片產業的背景芯片產業的發展現狀：近年來，中國芯片產業取得了顯著進展，但在某些高端領域仍依賴進口。為提升國產芯片的自給率，中國政府決定在國家層面上對芯片產業進行大力扶持。芯片產業的重......
天數智芯 云端計算... 編程能力
2021-03-02
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Imagination GPU獲賽昉科技選用，助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板計算機
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“產業政策起春風—CEF上海展解讀基礎電子元器件產業新政”主要涉及到我國基礎電子元器件產業的政策推動以及CEF上海展對這一政策的響應和解讀。以下是對該主題的詳細解讀：一、基礎電子元器件產業新政背景近年來，隨著信息技術的快速發展和廣泛應用，電子元器件作為支撐信息技術產業發展的基石，其重要性日益凸顯。然而，我國電子元器件產業存在整體大而不強、......
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2021-02-25
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英偉達推出NVIDIA CMP GPU，用于專業加密貨幣挖礦
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英偉達（NVIDIA）推出的NVIDIA CMP（Cryptocurrency Mining Processor）GPU，是專為專業加密貨幣挖礦而設計的。以下是對NVIDIA CMP GPU的詳細介紹：一、產品背景與目的隨著加密貨幣市場的蓬勃發展，對挖礦硬件的需求也日益增長。然而，傳統的游戲顯卡因被大量用于挖礦而導致市場供需失衡，游戲玩家......
CMP 英偉達
2021-02-22
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RDNA首次殺入手機 三星與AMD合作的GPU將用于下一款旗艦機
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RDNA架構首次應用于手機領域，是AMD與三星合作的一項重要成果。以下是對這一事件的詳細分析：一、合作背景AMD與三星的合作：早在2019年，AMD就與三星達成了合作協議，將自家的Radeon GPU技術授權給三星，特別提到了是RDNA架構GPU。這也是AMD的GPU技術首次進入手機芯片市場，具有重大意義。三星的GPU需求：三星一直在努力......
2100...
2021-01-14
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什么是GPU渲染?GPU渲染有何優勢?
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GPU渲染是使用顯卡而非CPU進行圖像渲染的過程。在圖形渲染領域，GPU憑借其專為圖形加速而設計的架構和計算能力，為用戶帶來了一種更加高效的渲染解決方案。以下是GPU渲染的具體優勢：速度優勢：GPU渲染的最大優勢是速度快。GPU具有數百或數千個內核，在并行計算上比CPU更強，能大幅提高渲染速度。在實際應用中，GPU渲染可以將渲染時間縮短數......
什么是G... GPU渲... GPU
2021-01-07
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GPU為何可處圖形工作?GPU和顯卡有何區別?
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GPU（圖形處理器）能夠處理圖形工作，主要得益于其獨特的并行編程模型和專為圖形加速而設計的架構。以下是GPU能夠處理圖形工作的幾個關鍵因素：并行處理能力：GPU采用了高度并行的計算架構，具有數百甚至數千個計算單元（也稱為核心或CUDA核心）。這種架構使得GPU能夠同時處理多個圖形數據，從而大幅提高圖形渲染的速度和效率。專為圖形加速設計：G......
GPU 顯卡
2021-01-07
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GPU和FPGA有何關系?談一談GPU和FPGA
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GPU（圖形處理器）和FPGA（現場可編程門陣列）都是現代計算機技術中的高性能計算設備，但它們在設計、功能和應用方面存在顯著的差異。GPU的特點與應用GPU是一種專門用于處理圖形和視頻數據的高性能處理器。其特點包括：強大的并行處理能力：GPU具有數百或數千個處理單元，這些處理單元能夠并行處理數據，使得GPU在處理大規模數據時表現出色。高效......
GPU FPGA
2021-01-07
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高通官方公布驍龍888跑分 GPU性能提升超40％
高通官方公布驍龍888跑分 GPU性能提升超40％
高通官方公布的驍龍888跑分及其GPU性能提升情況具體如下：一、總體性能高通官方在2020年12月19日公布了驍龍888 5G移動平臺的多項行業綜合基準測試結果。在安兔兔跑分測試中，驍龍888的平均得分達到了735439，最高分數可以突破74萬。相比之下，麒麟9000的最高分數已接近70萬，驍龍888的得分比麒麟9000高約5%。二、GP......
驍龍88...
2020-12-22
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Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU 開發其下一代汽車SoC
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Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU開發其下一代汽車SoC，這一決策反映了Telechips在汽車芯片領域的前瞻布局和技術實力。以下是對此決策的詳細分析：一、背景介紹Telechips是一家總部位于韓國首爾的專業車載SOC芯片設計生產企業，其產品廣泛應用于從中控（DA/IVI）、儀表、ADAS到智能座艙等多種車載電子設備。......
汽車So...
2020-12-18
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IP助力本土企業打造車用嵌入式GPU和計 算節點
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IP（知識產權）在助力本土企業打造車用嵌入式GPU和計算節點方面，發揮著至關重要的作用。以下是關于這一話題的詳細分析：IP對本土企業的意義加速技術積累：車用嵌入式GPU和計算節點是智能汽車的重要組成部分，對于自動駕駛、智能座艙等功能的實現至關重要。然而，這些技術的研發需要深厚的技術積累和大量的資金投入。本土企業通過引入IP，可以快速獲得國......
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2020-12-15
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