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QUALCOMM
Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),并正在引領(lǐng)全球5G之路。30年來,Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn),讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯(lián)系更加緊密。Qualcomm的業(yè)務(wù)已從移動(dòng)計(jì)算,拓展至汽車、醫(yī)療、教育、智能家居等多個(gè)行業(yè)。
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高通推出全新雙 Wi-Fi 客戶端,已獲宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商支持
高通推出的全新雙Wi-Fi客戶端是一項(xiàng)旨在提升無線網(wǎng)絡(luò)性能和穩(wěn)定性的技術(shù)解決方案,特別是針對(duì)PC游戲玩家和需要高速網(wǎng)絡(luò)連接的用戶群體。這一技術(shù)已經(jīng)獲得了宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商的支持,顯示出其在業(yè)界的廣泛認(rèn)可和應(yīng)用前景。一、技術(shù)背景與特點(diǎn)高通全新雙Wi-Fi客戶端的核心特點(diǎn)在于其采用了4路雙頻并發(fā)(Dual Band Simultaneo...
16
2021-11
高通 CEO 安蒙當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席
高通CEO安蒙(Cristiano Amon)當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)主席的事件,是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)梳理:一、事件背景時(shí)間:2021年11月,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)董事會(huì)選舉高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙為2022年協(xié)會(huì)主席。機(jī)構(gòu)介紹:美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是一個(gè)代表美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非...
19
2021-11
臺(tái)媒:高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨,市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
關(guān)于臺(tái)媒報(bào)道的“高通6nm 5G處理器Q4大量出貨,市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科”的情況,我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析:一、背景信息報(bào)道來源:該信息來源于臺(tái)媒報(bào)道及研調(diào)機(jī)構(gòu)的最新報(bào)告。時(shí)間背景:這一報(bào)道最初可能是在2021年第四季度被提出,但考慮到技術(shù)發(fā)展的持續(xù)性和市場(chǎng)競(jìng)爭的動(dòng)態(tài)性,類似的情況可能在后續(xù)年份的第四季度也有所體現(xiàn)。不過,具體到...
27
2021-11
高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化:將為寶馬自動(dòng)駕駛汽車提供芯片
高通在推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化方面取得了顯著進(jìn)展,其中為寶馬自動(dòng)駕駛汽車提供芯片是其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。以下是對(duì)高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化,特別是與寶馬自動(dòng)駕駛汽車合作的詳細(xì)分析:一、合作背景高通戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型:作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,高通一直在尋求業(yè)務(wù)多元化,以減少對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的依賴。汽車芯片成為其關(guān)鍵的增長領(lǐng)域之一。寶馬需求:寶馬汽車致力于提升其自動(dòng)...
9
2021-11
高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器:由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā),對(duì)標(biāo) M...
高通在2021年宣布了將在2023年推出下一代基于Arm架構(gòu)的處理器的計(jì)劃,這款處理器由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā),并直接對(duì)標(biāo)蘋果的M系列處理器。以下是對(duì)這一宣布的詳細(xì)解析:一、宣布時(shí)間與計(jì)劃宣布時(shí)間:2021年11月17日,高通在當(dāng)年的投資者大會(huì)上宣布了這一計(jì)劃。推出時(shí)間:目標(biāo)是在2023年正式推出這款處理器,并在推出前九個(gè)月內(nèi)向硬件客戶提供樣...
16
2021-11
高通司宏國:XR設(shè)備最終將走向融合 明年出貨規(guī)模增長
高通司宏國對(duì)于XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí),包括AR、VR和MR)設(shè)備的未來展望,主要體現(xiàn)在設(shè)備的融合趨勢(shì)以及出貨規(guī)模的增長上。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解析:XR設(shè)備的融合趨勢(shì)司宏國指出,XR設(shè)備最終將走向融合。這一趨勢(shì)可以從以下幾個(gè)方面來理解:技術(shù)融合:隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,AR、VR和MR之間的界限將越來越模糊。這些技術(shù)將逐漸融合,為用戶提供更加豐富和...
5
2021-11
驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)推出,助力打造適應(yīng)周圍空間的頭戴式AR體驗(yàn)
慧榮科技于2021年在OCP全球峰會(huì)上展示了全系列企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)解決方案,這一舉措彰顯了慧榮科技在閃存主控芯片及企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。以下是對(duì)慧榮科技在2021年OCP全球峰會(huì)上展示內(nèi)容的詳細(xì)回顧:一、展示內(nèi)容概述慧榮科技在OCP全球峰會(huì)上展示了其領(lǐng)先業(yè)界的企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品,這些產(chǎn)品涵蓋了專為企業(yè)/數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的S...
10
2021-11
上季手機(jī)芯片銷售額增長56%!高通CEO:本季營收將超100億美元,芯片供應(yīng)無憂...
AMD在x86 CPU市場(chǎng)的份額確實(shí)有所增長,但具體到是否已達(dá)到24.6%這一數(shù)字,需要參考最新的市場(chǎng)研究報(bào)告和數(shù)據(jù)。不過,根據(jù)過去幾年的趨勢(shì)和多個(gè)來源的信息,我們可以對(duì)AMD在x86 CPU市場(chǎng)的份額情況有一個(gè)大致的了解。一、AMD市場(chǎng)份額的增長趨勢(shì)歷史數(shù)據(jù):在過去的幾年里,AMD通過推出高性能的銳龍(Ryzen)和霄龍(EPYC)處理...
12
2021-11
高通發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線
高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),不斷推出新一代驍龍?zhí)幚砥饕詽M足不同消費(fèi)者的需求。以下是關(guān)于高通發(fā)布的新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線的詳細(xì)介紹:一、驍龍7系1. 第三代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布時(shí)間:2023年11月16日主要特性:性能提升:CPU最高主頻高達(dá)2.63GHz,GPU性能提升超過50%,AI每瓦特性能提升60%。能效優(yōu)化...
15
2021-10
高通推出全新射頻濾波器技術(shù),賦能新一代5G和Wi-Fi解決方案
高通推出的全新射頻濾波器技術(shù),即高通ultraBAW射頻濾波器技術(shù),為新一代5G和Wi-Fi解決方案帶來了顯著的性能提升。以下是對(duì)該技術(shù)的詳細(xì)解析:一、技術(shù)背景與簡介高通技術(shù)公司基于其在調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案領(lǐng)域的深厚積累,推出了面向7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)一步鞏固了高通在無線產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的高...
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