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QUALCOMM
Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并正在引領全球5G之路。30年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯系更加緊密。Qualcomm的業務已從移動計算，拓展至汽車、醫療、教育、智能家居等多個行業。
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高通 CEO 安蒙：目前面臨的一大任務是 5G 通信芯片如何和蘋果競爭
高通CEO安蒙在提及公司當前面臨的任務時，特別指出了5G通信芯片如何與蘋果競爭的重要性。這一任務反映了高通在5G領域的市場地位及其與蘋果等科技巨頭的競爭態勢。以下是對該問題的詳細分析：一、高通在5G通信芯片領域的地位高通是全球領先的移動通訊芯片供應商，其5G基帶芯片平臺在行業內具有重要地位。高通已經貢獻了多代驍龍5G基帶芯片平臺，這些芯片...
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2021-10
聯發科回應手機芯片市占率高于高通：對自家產品很有信心
聯發科對于手機芯片市占率高于高通的市場表現，表現出了對自家產品的充分信心。這一信心主要來源于聯發科在多個方面的競爭優勢和市場表現。市占率增長及市場表現市占率提升：根據市場研究機構的數據，聯發科在多個季度和年度中均保持了手機芯片市場的高市占率，并且在某些時期甚至超過了高通。例如，2021年第二季度，聯發科就蟬聯了智能手機處理器市場份額第一的...
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2021-10
高通公司引領物聯網即服務
高通公司在物聯網即服務（IoTaaS）領域確實展現出了強大的領導力和創新能力。以下是對高通公司引領物聯網即服務情況的詳細分析：一、物聯網服務套件的增長與愿景快速增長：高通物聯網服務套件（Qualcomm IoT Services Suite）在發布后一年內迅速擴展至超過30個智能垂直領域，并引入增強型平臺以支持最新的物聯網即服務應用。這一...
25
2021-09
驍龍X65：開啟10Gbps時代，支持最新5G規范
驍龍X65是高通技術公司發布的第4代5G調制解調器及射頻系統，它的發布標志著5G通信技術進入了一個新的里程碑，即10Gbps時代，并支持最新的3GPP Release 16規范。以下是對驍龍X65的詳細解析：一、技術亮點全球首個10Gbps 5G速率：驍龍X65是全球首個支持10Gbps 5G速率的調制解調器及射頻系統，這一速率是早期LT...
23
2021-09
高通發布新報告，呼吁加速利用5G打造可持續發展未來
高通發布的新報告，即《環境可持續發展和綠色經濟:5G的變革性作用》，強調了5G技術在實現可持續發展目標方面的重要作用，并呼吁業界和政府攜手合作加速5G的普及。以下是對該報告核心內容的詳細解析：一、5G技術的可持續發展效益經濟機遇：5G賦能的可持續發展蘊藏著豐富的經濟機遇，有極大潛力幫助企業提高收益、利潤、生產力等商業效益。預測到2030年...
12
2021-09
2021高通XR生態合作伙伴大會：凝聚產業力量，開啟XR新視界
2021高通XR生態合作伙伴大會：凝聚產業力量，開啟XR新視界一、大會概況時間：2021年9月23日地點：中國青島主題：“一起擁抱虛擬新視界”二、參會企業與嘉賓此次大會匯聚了XR產業鏈上的諸多重量級企業，包括中國電信、歌爾、創通聯達、OPPO、Pico、愛奇藝智能、HTC、Nreal、Rokid、影創科技、Nibiru、微軟、BOE、Mo...
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2021-09
SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 8...
關于“SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%”的問題，我們可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、市場概況根據市場調研機構Strategy Analytics（SA）的報告，2021年第二季度（Q2）全球手機基帶芯片市場規模實現了顯著增長，達到了72億美元（約465.84億元人民幣），同比增長了1...
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2021-09
高通創投發起XR產業投資聯盟，持續培育XR生態創新
高通創投發起XR產業投資聯盟，持續培育XR生態創新，這一舉措在XR（擴展現實，包括AR、VR、MR等）領域產生了深遠的影響。以下是對該聯盟及其影響的詳細分析：一、XR產業投資聯盟的成立背景與目的成立背景：隨著無線科技的進步，XR技術取得了重大進展，并有望成為全球最普及且最具顛覆性的計算平臺之一。高通創投作為高通技術公司的投資部門，致力于推...
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2021-09
高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在多個場合表示，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠成功吸引到合適的代工廠商，高通愿意與這些代工廠在歐洲展開合作。這一表態反映了高通對于在歐洲加強供應鏈布局、提高產能的積極態度。合作內容：高通與代工廠的合作將主要圍繞汽車芯片的生產展開，旨在通過增加產能來應對全球范圍內的芯片短缺...
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2021-09
高通 CEO 安蒙：未來汽車與手機芯片算力差距將縮小，看好小米造車
高通CEO安蒙對未來汽車與手機芯片算力差距的縮小以及小米造車的看法，主要基于他對智能汽車技術發展趨勢和行業動態的深入洞察。以下是對他觀點的詳細解析：一、未來汽車與手機芯片算力差距將縮小技術發展趨勢：隨著移動通信和計算技術的快速發展，特別是5G技術的普及，汽車與手機之間的技術界限正在逐漸模糊。高通作為移動通信和消費電子領域的領軍企業，一直在...
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