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QUALCOMM
Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并正在引領全球5G之路。30年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯系更加緊密。Qualcomm的業務已從移動計算，拓展至汽車、醫療、教育、智能家居等多個行業。
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芯片產能不足影響向三星供貨，高通將優先保證高端 SoC 生產
芯片產能不足確實對全球芯片供應鏈產生了深遠影響，這其中包括了對三星的供貨情況。高通作為芯片行業的領軍企業，在面對產能不足的挑戰時，作出了優先保證高端SoC（系統級芯片）生產的決策。以下是對這一情況的詳細分析：一、芯片產能不足的背景近年來，隨著智能手機、數據中心、物聯網等市場的快速發展，芯片需求持續攀升。然而，芯片制造過程復雜，需要高精度的...
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2021-03
SA：2020 年智能手機應用處理器增長 25%，高通、蘋果、海思、聯發科、三星...
根據Strategy Analytics（SA）的報告，2020年智能手機應用處理器（AP）市場確實實現了顯著增長，以下是對該報告內容的詳細歸納：一、總體市場增長情況2020年全球智能手機應用處理器市場顯示出彈性，實現了同比增長25%，市場規模達到250億美元。這一增長主要得益于5G技術的普及和5G智能手機應用處理器的出貨量激增。二、市場...
30
2021-03
高通驍龍888助力“全速戰神”realme真我GT釋放極致性能
高通驍龍888確實助力realme真我GT釋放了極致性能，以下是對這一組合的詳細介紹：一、高通驍龍888處理器介紹高通驍龍888是一款旗艦級別的移動處理器，采用了當時最先進的5nm工藝制程。它擁有Kryo 680 CPU，最高主頻可達2.84GHz，整體性能較前代平臺提升高達25%。同時，Adreno 660 GPU的圖形渲染速度也提升了...
26
2021-03
騰訊紅魔游戲手機6系列全線搭載高通驍龍888，帶來次世代游戲體驗
騰訊紅魔游戲手機6系列與騰訊游戲進行了深度戰略合作，并全線搭載了高通驍龍888旗艦移動平臺，為廣大玩家帶來了次世代游戲體驗。以下是對該手機系列的詳細解析：一、核心性能處理器：騰訊紅魔游戲手機6系列搭載了高通驍龍888處理器，該處理器采用5nm先進制程工藝，集成基于Arm Cortex-X1打造的Kryo 680 CPU。CPU整體性能較前...
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2021-03
高通公司推出高通Snapdragon Sound，重新定義無線音頻體驗
高通公司推出的Snapdragon Sound（驍龍暢聽）確實重新定義了無線音頻體驗。以下是對Snapdragon Sound的詳細介紹：一、技術概述Snapdragon Sound是高通公司推出的一項先進的無線音頻技術，它集成了高通在音頻、連接和移動領域的創新技術，旨在為智能手機、無線耳塞和耳機等終端設備以及這些設備之間打造無縫的沉浸式...
32
2021-03
高通宣布進一步豐富可擴展的Snapdragon Ride平臺組合
高通宣布進一步豐富可擴展的Snapdragon Ride平臺組合，這一舉措標志著高通在自動駕駛領域的技術布局又邁出了重要一步。以下是對此事件的詳細解讀：一、Snapdragon Ride平臺簡介Snapdragon Ride平臺是高通推出的汽車行業最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案之一。它包括Snapdragon Ride安全系統級芯片...
9
2021-01
高通驍龍888助力vivo X60 Pro＋打造超大底至臻拍攝體驗
地平線邊緣AI能力的全面開放，確實為小米探索智能“芯”體驗提供了強有力的支持。以下是對這一合作的詳細分析：一、地平線邊緣AI能力概述地平線邊緣AI能力主要體現在其旭日系列芯片上，這些芯片集成了強大的本地化AI處理能力。通過高效的算法和硬件架構，地平線芯片能夠支持多種AI算法，包括人形偵測、寵物檢測等，為智能設備提供精準、實時的識別和檢測功...
11
2021-01
5nm芯片集體“翻車”：先進制程的尷尬
5nm芯片集體“翻車”確實反映了先進制程技術面臨的尷尬局面。以下是對這一現象的具體分析：一、5nm芯片“翻車”現象概述從2020年下半年開始，蘋果、華為、高通、三星等芯片廠商相繼推出了旗艦級的5nm移動處理器，并宣稱在性能和功耗上都有優秀的表現。然而，從實際表現來看，這些5nm芯片并未完全達到預期，反而遭遇了一些問題，被用戶戲稱為“翻車”...
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2021-01
高通宣布推出性能強勁的驍龍870 5G移動平臺
高通確實宣布推出了性能強勁的驍龍870 5G移動平臺，以下是關于該平臺的具體介紹：一、發布背景與定位驍龍870 5G移動平臺是高通在2021年推出的高端智能手機和平板電腦SoC，被視為驍龍865 Plus的迭代之作或升級產品。它的發布進一步豐富了高通在高端移動處理器市場的產品線，為用戶提供了更多選擇。二、核心架構與性能驍龍870 5G移動...
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2021-01
5nm 芯片集體 “遇窘”，先進制程的尷尬
5nm芯片集體“遇窘”，確實反映了先進制程在當前技術發展階段所面臨的尷尬局面。以下是對這一現象的詳細分析：一、5nm芯片集體“遇窘”的表現功耗問題：最早商用的5nm芯片，如蘋果的A14仿生芯片，雖然宣稱功耗降低，但部分用戶反饋在實際使用中遇到了高耗電問題。隨后發布的華為麒麟9000、高通驍龍888以及三星Exynos 1080等5nm芯片...
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