意法半導體加強USB Type-C電源IC和STM32 IP產品組合


原標題:意法半導體加強USB Type-C電源IC和STM32 IP產品組合
意法半導體在加強USB Type-C電源IC和STM32 IP產品組合方面,主要采取了多項措施,以滿足市場對高性能、低功耗和可靠性的不斷增長的需求。以下是詳細的分析:
USB Type-C端口保護IC的發布:
意法半導體推出了TCPP03-M20 USB Type-C端口保護IC,這款芯片為雙角色輸電(DRP)應用量身定制,特別適用于能給相連設備充電又能接受其他USB-C電源的雙向充放電產品。
TCPP03-M20與STM32G0*、STM32G4、STM32L5和STM32U5微控制器的UCPD(USB Type-C和Power Delivery)接口IP配合使用,可以簡化USB Type-C接口硬件分區,實現以STM32為主微控制器的雙芯片解決方案。
該芯片提供了±8kV ESD保護(IEC61000-4-2 Level 4)、過壓和過流保護,符合USB-C Power Delivery技術規范。
USB Type-C Power Delivery軟件包的發布:
意法半導體發布了X-CUBE-TCPP軟件包,該軟件包增強了公司的USB Type-C端口保護芯片產品組合和STM32接口IP,為USB Power Delivery產品研發提供了簡化的開發流程。
X-CUBE-TCPP軟件包支持意法半導體產品組合中的三個USB Type-C端口保護IC:受電端TCPP01-M12、供電端TCPP02-M18和雙重角色電源(DRP)TCPP03-M20。
這款軟件包可以與STM32G0、STM32G4、STM32L5和STM32U5微控制器配合使用,解決USB供電問題,最高功率可達20V-5A(100W)。
優勢與特點:
通過將USB Type-C分成微控制器和端口保護芯片兩部分,采用雙片解決方案,可以節省成本,降低開發復雜性,并最大限度地減少PCB空間。
意法半導體的BCD制造工藝提高了集成度和可靠性,實現了在同一芯片上整合邏輯電路和高壓電路,以及提供ESD保護、過壓和過流保護等功能。
X-CUBE-TCPP軟件包還簡化了在沒有Power Delivery PHY的STM32 MCU上的開發工作,進一步促進了產品的USB Type-C規范合規性。
綜上所述,意法半導體通過加強USB Type-C電源IC和STM32 IP產品組合,為市場提供了高性能、低功耗和可靠的解決方案,滿足了各種應用場景的需求。
責任編輯:David
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