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晶圓級封裝
晶圓級封裝
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隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數，因而發展出晶圓級芯片封裝WLCSP。它具備更多的功能集成、在體積、成本和性能方面更具優勢，可以應用在移動電話、藍牙產品、醫療設備、射頻收發器、電源管理單元、音頻放大器和GPS模塊使用。 什么是晶圓級芯片封裝WLCSP呢？ 大家可能比較熟悉BGA，CSP就是小型的BGA，外形和球間距比 BGA小，球間距小于0.8毫米的BGA稱為CSP，或者封裝面積和里面芯片的面積之比小于1.2。

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2021-04-12
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