您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 長電科技
長電科技
長電科技
相關文章 : 5篇 瀏覽 : 138次

封測廠商長電科技啟用全新 Logo 標識：高科技藍，加入靈動芯片元素
封測廠商長電科技啟用全新 Logo 標識：高科技藍，加入靈動芯片元素
封測廠商長電科技啟用全新Logo標識，這一舉措標志著公司在品牌形象和企業發展上的重要升級。以下是關于這一新Logo標識的詳細解析：一、Logo標識的設計特點高科技藍：新Logo采用了高科技藍色調，這種顏色不僅代表著科技的前沿性和專業性，還體現了長電科技在集成電路制造領域的深厚底蘊和領先地位。靈動芯片元素：在高科技藍的標識中，加入了靈動的芯......
網絡通訊 高性能計... 車載電子
2021-12-20
21
封裝廠商長電科技：已完成超高密度布線，開始客戶樣品流程
封裝廠商長電科技：已完成超高密度布線，開始客戶樣品流程
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。其產品和服務涵蓋了集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。二、XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案技術特點：高性能：相較于2.5D硅通孔(......
網絡通訊 車載電子 集成電路...
2021-12-03
15
從專利布局看國內封測巨頭技術實力：長電科技全面領跑
從專利布局看國內封測巨頭技術實力：長電科技全面領跑
從專利布局來看，國內封測巨頭長電科技在技術實力上確實全面領跑。以下是對長電科技專利布局和技術實力的詳細分析：一、專利數量與布局專利總量：截至2024年，長電科技在全球范圍內擁有大量專利，不僅在國內市場處于領先地位，在全球市場上也排名前二。據智慧芽全球專利數據庫顯示，長電科技共計申請了3885項專利，遠超國內其他封測廠商。發明專利占比：長電......
半導體管 散熱塊 封裝系統
2021-11-16
11
長電科技榮獲國家科學技術進步一等獎
長電科技榮獲國家科學技術進步一等獎
長電科技榮獲國家科學技術進步一等獎，這一榮譽是對其在技術創新和研發能力方面的高度認可。以下是關于此獎項的詳細解析：一、獲獎項目與背景獲獎項目：長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目。獲獎時間：2021年11月3日，在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學技術獎勵大會上。項目意義：該項目在電子封裝領域取得了重大突破，......
集成電路 產業鏈 電子封裝
2021-11-05
9
長電科技：公司有參與汽車芯片的封測業務，目前收入占比個位數
長電科技：公司有參與汽車芯片的封測業務，目前收入占比個位數
長電科技確實參與了汽車芯片的封測業務，并且該業務在公司整體收入中占據了一定的比例，盡管目前這一比例還是個位數。以下是對長電科技汽車芯片封測業務的詳細分析：一、業務概況長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系......
大數據存... 車載電子 網絡通訊
2021-09-10
11
傳國內三大封測廠將對急單報價上調20～30%
傳國內三大封測廠將對急單報價上調20～30%
關于國內三大封測廠（長電科技、通富微電和華天科技）將對急單報價上調20%～30%的傳聞，這一消息主要源于2021年的報道，但考慮到半導體行業的市場動態和價格波動性，我們需要結合當前情況進行分析。一、歷史背景在2021年，有多篇報道指出，由于下半年封裝需求的強勁增長，國內排名前三的封測代工廠——長電科技、通富微電和華天科技，都將封裝成熟芯片......
游戲機處... 長電科技 OSAT
2021-08-23
6
長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成，2022 下半年完成產品驗證并量產
長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成...
長電科技發布的XDFOI多維先進封裝技術是一項針對高密度異構集成的創新技術，旨在滿足CPU、GPU等高性能芯片對集成度和算力的高要求。以下是對該技術的詳細解析：一、技術特點高集成度：XDFOI技術通過新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝，實現了多顆芯片、高帶寬內存和無源器件的高效集成。該技術大大提升了系統的集成度，降低了系統成本，并縮小了封裝尺......
網絡通訊 移動終端
2021-07-08
1
長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造
長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造
長電科技在2021世界半導體大會上的亮相，充分展示了其在先進封裝領域的領先地位以及對芯片成品制造的深遠影響。以下是對長電科技在此次大會上的展示和貢獻的詳細歸納：一、大會背景與主題時間：2021年6月9日地點：南京國際博覽中心主題：“創新求變，同‘芯’共贏”二、長電科技的展示與貢獻先進封裝技術的引領長電科技在大會上展示了其先進的芯片成品制造......
射頻芯片 FOWL... 移動存儲...
2021-06-10
19
長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展
長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展
長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展的相關情況如下：一、背景與目的長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，一直致力于為客戶提供全方位的芯片成品制造一站式服務。為了進一步提升對客戶產品全生命周期的支持，加強與產業鏈的高效互動和協同發展，長電科技決定成立全新的事業中心。二、全新事業中心的成立2021年4月28日，長電科技正......
長電科技 長電科技 集成電路
2021-04-30
44
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國獲2020年TI卓越供應商獎
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國獲2020年TI卓越供應商獎
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國確實榮獲了2020年TI卓越供應商獎。以下是對該獎項的詳細歸納：一、獲獎主體長電先進：江陰長電先進封裝有限公司，是長電科技的核心企業之一，主攻半導體中道封裝測試技術，面向全球客戶，提供先進的芯片成品制造技術服務。星科金朋韓國：星科金朋韓國有限公司，同樣是長電科技的核心企業之一，提供全方位的交鑰匙服務，包......
集成電路 長電科技 晶圓級封...
2021-04-12
19
2021慕尼黑上海電子展覽會同期論壇大公開！，趕快制定你的參會行程表吧！
2021慕尼黑上海電子展覽會同期論壇大公開！，趕快制定你的參會行程表吧！
2021慕尼黑上海電子展覽會（electronica China）同期論壇的詳細信息如下：一、展會與論壇基本信息展會名稱：2021慕尼黑上海電子展覽會（electronica China）舉辦時間：2021年4月14日至16日舉辦地點：上海新國際博覽中心論壇數量：十幾場覆蓋領域：汽車、物聯網、5G、智能制造、醫療電子、電力電子等二、主要論......
意法半導... 5G應用 長電科技
2021-03-12
21
聚焦 5G 應用創新，長電科技亮相 IC China 2020
聚焦 5G 應用創新，長電科技亮相 IC China 2020
一、展會背景與長電科技戰略定位IC China 2020（中國國際半導體博覽會）作為中國半導體產業年度盛會，聚焦5G、AI、物聯網等前沿技術。長電科技作為全球第三大、中國內地第一大芯片封測企業，以“5G賦能，智聯未來”為主題，展示其在5G芯片封裝領域的核心技術突破與行業解決方案，旨在推動5G終端、基站、物聯網等場景的規模化落地。二、長電科......
長電科技
2020-10-16
48