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MOS管封裝分析報告（含主流廠商封裝）
MOS管封裝分析報告（含主流廠商封裝）
一、引言MOS管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）作為電子領域中重要的半導體器件，其封裝對于確保器件的性能、穩定性和可靠性起著至關重要的作用。本報告將對MOS管的封裝技術進行深入分析，并探討主流廠商的封裝特點與優勢。二、MOS管封裝概述MOS管封裝主要起到支撐、保護和冷卻......
MOS管... MOS管 MOS管...
2022-07-14
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TLE9263BQX_系統基礎芯片，具有引線端檢測 (LTI) 功能（封裝PG-VQFN-48）
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TLE9263BQX系統基礎芯片是一款功能強大的集成電路，具有多項重要特性和技術規格。以下是關于TLE9263BQX系統基礎芯片及其引線端檢測（LTI）功能的詳細介紹：一、芯片概述TLE9263BQX是一款專為各種CAN-LIN汽車應用設計的系統基礎芯片。它采用散熱焊盤VQFN-48（7mm x 7mm）電源封裝，并具備引腳尖端檢測（LT......
TLE9... PG-V... 系統基礎...
2022-07-14
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AG5300，AG5800_SMD封裝 [以太網供電模塊] 規格信息
AG5300，AG5800_SMD封裝 [以太網供電模塊] 規格信息
AG5300和AG5800_SMD封裝的以太網供電模塊規格信息如下：AG5300型號：AG5300封裝：SMD類型：以太網供電 Plus 模塊特征：符合IEEE802.3at 和 IEEE802.3af標準最大30W峰值輸出功率小型單列直插 (SIL) 封裝尺寸：57.3mm (L) x 14mm (H)過載、短路和熱保護可調輸出電壓最少......
AG53... AG58... 以太網供...
2022-07-14
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（ST）64-LQFP封裝 STM32L433RBT6[MCU微控制器芯片] 型號規格
（ST）64-LQFP封裝 STM32L433RBT6[MCU微控制器芯片] 型...
（ST）64-LQFP封裝的STM32L433RBT6 MCU微控制器芯片型號規格如下：型號與封裝：型號：STM32L433RBT6封裝：64-LQFP（10x10）核心處理器：內核：ARM? Cortex?-M4內核規格：32位單核速度：80MHz連接能力：支持多種通信接口，包括CANbus、I2C、IrDA、LINbus、MMC/SD......
STM3... 64-L... ARM?...
2022-07-14
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STM32F103ZET6中文資料：規格參數、特點、引腳圖、電路圖、封裝、替代型號及定時器功能比較
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STM32F103ZET6是意法半導體（STMicroelectronics）生產的一款基于ARM Cortex-M3內核的32位微控制器。其常見的特性、應用等如下：規格參數：內核：ARM Cortex-M3，工作頻率最高可達72MHz；存儲器：64KB SRAM，512KB FLASH；外設：2個基本定時器、4個通用定時器、2個高級定時......
STM3... ARM ... 32位R...
2022-06-14
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AD637中文資料介紹：規格參數、特點、引腳圖及功能、內部結構圖、原理圖、電路圖及封裝
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D637是一款高精度單片真有效值轉換器，可計算各種復雜波形的真有效值。以下是AD637的中文資料介紹：規格參數：工作溫度范圍：-40℃至85℃；額定供電電壓：15V；最大總誤差：0.6%；電源電壓：±3V至±15V；最大輸入信號范圍：電源電壓±15V時0至7Vrms，電源電壓±5V時0至4Vrms；測量精度：AD637J/AD637A/A......
AD63... 直流轉換... ADI
2022-06-14
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常用電子元器件的規格參數有哪些？其封裝形式及工藝流程有什么不同？
常用電子元器件的規格參數有哪些？其封裝形式及工藝流程有什么不同？
常用電子元器件的規格參數常用電子元器件的規格參數因器件類型而異，以下是一些典型電子元器件的主要規格參數：電阻標稱阻值：電阻器上面所標示的阻值。允許誤差：標稱阻值與實際阻值的差值跟標稱阻值之比的百分數，表示電阻器的精度。額定功率：電阻器長期工作所允許耗散的最大功率。溫度系數：溫度每變化1℃所引起的電阻值的相對變化。其他參數：如額定電壓、老化......
常用電子... 電子元器...
2022-05-09
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伊頓15BJ系列15w低輪廓SMBF封裝TVS二極管的介紹、特性、及應用
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伊頓（Eaton）作為一家知名的電氣和電子元件制造商，其產品線廣泛，但具體到“15BJ系列15W低輪廓SMBF封裝TVS二極管”，由于直接的信息可能較為有限，我將基于一般TVS二極管（Transient Voltage Suppressor，瞬態電壓抑制二極管）的特性和應用，結合SMBF封裝和可能的低輪廓、高功率要求，進行介紹和歸納。一、......
伊頓 15BJ TVS二...
2022-04-14
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AD設計資料大全（1000器件,300份規格書,Altium元件庫+3D封裝+規格書)
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AD設計資料大全在電子設計領域，Altium Designer（簡稱AD）是一款功能強大的PCB設計軟件，集成了原理圖繪制、PCB布局、3D查看、元器件庫管理等多種功能。對于電子工程師而言，掌握AD設計資料大全，特別是包含1000器件、300份規格書以及全面的Altium元件庫、3D封裝和規格書，是提升設計效率、確保設計準確性的關鍵。以下......
ACCE...
2021-12-22
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東芝推出業界最小封裝類型之一[1]的4－Form－A電壓驅動光繼電器，進一步減小半導體測試儀的尺寸
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）確實推出了業界最小封裝類型之一的4-Form-A電壓驅動光繼電器，這些產品的推出進一步減小了半導體測試儀的尺寸。以下是關于這些光繼電器的詳細介紹：一、產品概述東芝推出的三款4-Form-A電壓驅動光繼電......
光繼電器 半導體測... 數據記錄...
2021-12-17
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派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產線
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一、派恩杰SiC MOSFET批量“上車”背景與趨勢自2018年特斯拉Model 3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。SiC MOSFET因其材料優勢（如高溫性能好、功率密度大等），正逐步成為新能源汽車電力電子系統的核心組件。派恩杰的突破派恩杰半導體（杭州）有限公司作......
碳化硅二... 逆變器 MOSF...
2021-12-09
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封裝廠商長電科技：已完成超高密度布線，開始客戶樣品流程
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長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。其產品和服務涵蓋了集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。二、XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案技術特點：高性能：相較于2.5D硅通孔(......
網絡通訊 車載電子 集成電路...
2021-12-03
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東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
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艾邁斯歐司朗（ams AG）作為全球領先的光學解決方案供應商，在助力智慧工業方面做出了重要貢獻。特別是在工業激光雷達應用領域，艾邁斯歐司朗推出的紅外激光器產品展現了其強大的技術實力和創新能力。以下是對該產品的詳細分析：一、產品背景與概述艾邁斯歐司朗不僅在汽車激光雷達市場占據領先地位，還積極擴展面向工業應用的產品組合。其推出的面向工業激光雷......
伺服放大... 絕緣柵極... 光伏逆變...
2021-12-01
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芯片lm2596s開關電壓調節器的中文資料_引腳圖及功能_內部結構及原理圖_電路圖及封裝
芯片lm2596s開關電壓調節器的中文資料_引腳圖及功能_內部結構及原理圖_電路...
關于芯片LM2596S開關電壓調節器的中文資料，我將從引腳圖及功能、內部結構及原理、電路圖以及封裝等幾個方面進行詳細介紹。一、引腳圖及功能LM2596S是一款高效率降壓型直流穩壓器芯片，具有7個引腳，每個引腳的功能如下：VIN：輸入電源引腳，連接輸入電壓。GND：地引腳，提供電路參考地。VOUT：輸出電源引腳，輸出穩定的直流電壓。FB：反......
lm25... 開關電壓... LM25...
2021-11-30
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AD原理圖封裝和PCB封裝 3D（原理圖+PCB）
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AD原理圖封裝和PCB封裝3D概述在現代電子設計流程中，AD（Altium Designer）原理圖封裝和PCB封裝三維模型是實現從概念到實物的關鍵環節。原理圖封裝側重于電氣邏輯與連接關系的準確表達，而PCB封裝三維模型則承載了物理尺寸、焊盤布局及三維可視化的需求。通過優選合適的元器件型號、合理設計封裝符號與焊盤定義，并結合三維模型校驗，......
AD轉換
2021-11-29
136
消息稱為節約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝
消息稱為節約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝
關于“三星圖像傳感器明年起采用CSP封裝以節約成本”的消息，確實存在相關報道。以下是對該消息的詳細分析：一、消息背景據多家媒體報道，三星電子計劃從某一年（報道時間多為2021年）開始，將CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術應用于其低分辨率圖像傳感器，以降低成本并提高生產效率。這一決策是在智能手機市場競爭日益激烈，......
圖像傳感... 導線連接 相機模塊
2021-11-29
16
傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
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關于臺積電將2.5D封裝技術CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導體封裝和測試）廠商的傳聞，確實有一定的依據。以下是基于相關報道和信息的詳細解答：一、傳聞背景時間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺灣《電子時報》報道，并隨后被多家媒體轉載。內容：臺積電已將2.5D封裝技術C......
基板連接 封裝制程 SiP技...
2021-11-29
16
IC封裝對EMI性能的影響
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一、封裝結構與寄生元件IC封裝的結構設計會直接影響其寄生電感、寄生電容等元件的特性，這些寄生元件在高頻信號下會對EMI性能產生重要影響。例如，引腳倒裝芯片(FCOL QFN)或TI HotRod?封裝等新型封裝技術，通過減少連接路徑中的電線長度和數量，降低了寄生電感，從而減少了開關節點上的過沖和振鈴，進而改善了EMI性能。二、封裝材料與熱......
IC封裝 EMI 電磁干擾
2021-11-25
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接插件PH2.0直插封裝庫（帶3D）
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接插件PH2.0直插封裝庫（帶3D）深度解析與元器件選型指南在電子設計領域，接插件的選擇直接影響電路的可靠性、可維護性以及整體性能。PH2.0直插封裝庫作為一款廣泛應用于消費電子、工業控制、通信設備等領域的標準化元件庫，憑借其緊湊的2.0mm間距設計、豐富的引腳配置以及直觀的3D可視化功能，成為工程師優化PCB布局、縮短研發周期的重要工具......
直插PH...
2021-11-23
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AMD成3D封裝先鋒 臺設備廠自組套裝設備直供臺積電
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特斯拉在超級充電站安裝星鏈（Starlink）天線，以向車主提供Wi-Fi服務，這一舉措旨在提升車主在充電過程中的體驗。以下是關于這一話題的詳細分析：一、背景與動機特斯拉作為全球領先的電動汽車制造商，一直致力于提升車主的充電體驗和便利性。隨著電動汽車市場的不斷擴大，車主對于充電站的功能和服務要求也越來越高。特斯拉在超級充電站安裝星鏈天線，......
機能水設... 堆疊貼合 晶圓制程
2021-11-16
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