原標題：安森美半導體在APEC 2021發(fā)布工業(yè)電機驅動的集成方案

安森美半導體在APEC 2021發(fā)布的工業(yè)電機驅動的集成方案，是其推動高能效創(chuàng)新的重要成果。以下是對該方案的詳細解析：

一、方案概述

安森美半導體在2021年APEC會議上推出了新的、集成的轉換器-逆變器-功率因數(shù)校正（PFC）模塊，這些模塊主要用于工業(yè)電機驅動、伺服驅動和暖通空調（HVAC）中驅動風扇和泵等應用的電機。

二、核心模塊

• NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG：

• 分別基于標準氧化鋁（AI2O3）基板和增強型低熱阻基板制成。

• 作為壓鑄模功率集成模塊（TMPIM），它們非常適用于具有高輸出功率的強固工業(yè)應用。

• 包含一個轉換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75A、1600V整流器的單相轉換器組成。三相逆變器使用6個集成反向二極管的50A、600V的IGBT，雙通道交錯式PFC包括兩個集成反向二極管的75A、650V PFC IGBT，和兩個50A、650V PFC二極管。

• 壓鑄模功率集成模塊：

• 嵌入了一個負溫系數(shù)（NTC）熱敏電阻，用于在工作期間監(jiān)測器件溫度。

• 以優(yōu)化的布局和配置進行預封裝，與基于PCB的分立設計相比，寄生元素非常小，從而實現(xiàn)了在18kHz和65kHz之間的寬PFC開關頻率范圍。

三、技術特點與優(yōu)勢

• 高能效：

• NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG額定電流為50A，能在高達8kW的應用中使用。

• 安森美半導體還提供碳化硅（SiC）配置選項，以進一步提高開關頻率和能效。

• 高功率密度：

• 緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅為73毫米x47毫米x8毫米，比當前的方案節(jié)省20%的面積。

• 密封和強固的封裝包括一個集成散熱片（距引腳6毫米），并提供高水平的耐腐蝕性。

• 高性能的“即插即用”方案：

• 安森美半導體的TMPIM器件將輸出引腳標準化，最小化寄生元素。

• 與FAN9672 PFC控制器和NCD57252等門極驅動器方案相結合，為設計人員提供了一個快速設計路徑，以實現(xiàn)精密高能效的電機控制方案。

四、應用場景

該方案適用于各種需要高能效、高功率密度和工業(yè)級可靠性的電機驅動應用，如工業(yè)電機驅動、伺服驅動、暖通空調（HVAC）系統(tǒng)中的風扇和泵等。

綜上所述，安森美半導體在APEC 2021發(fā)布的工業(yè)電機驅動的集成方案，以其高能效、高功率密度和易于設計的特點，為工業(yè)電機驅動領域帶來了重要的創(chuàng)新。