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MAX16969 500mA–3A汽車應用高速USB保護器，提供Apple iPod快速充電檢測和USB主機充電器端口檢測
MAX16969 500mA–3A汽車應用高速USB保護器，提供Apple iP...
　　引言　　在現代汽車電子系統中，USB接口不僅承擔數據傳輸任務，更逐漸成為車載充電、信息娛樂及智能互聯的重要載體。隨著智能終端設備不斷普及，對于充電速度、數據安全以及電源穩定性的要求不斷提高。MAX16969作為一款專為汽車應用設計的高速USB保護器，在滿足500mA至3A電流范圍內穩定供電的同時，還具備Apple iPod快速充電檢......
MAX1...
2025-03-19
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德州儀器SN74AHCT165/SN74AHCT165-q1 SIPO移位寄存器的介紹、特性、及應用
德州儀器SN74AHCT165/SN74AHCT165-q1 SIPO移位寄存器...
SN74AHCT165/SN74AHCT165- q1串行輸入/并行輸出(SIPO)移位寄存器包含一個8位串行輸入，并行輸出移位寄存器。每個寄存器提供一個8位d型存儲寄存器。這些存儲寄存器具有并行的三態輸出。存儲寄存器和移位寄存器都提供了單獨的時鐘。移位寄存器有一個串行(SER)輸入、一個直接覆蓋清除(SRCLR)輸入和一個用于級聯的串行......
SN74... SN74... 移位寄存...
2024-01-22
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德州儀器SN74AHC165/SN74AHC165-q1 SIPO移位寄存器的介紹、特性、及應用
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2024-01-22
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AirBorn iPowerAmp連接器的介紹、特性、及應用
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　　AirBorn iPowerAmp連接器可作為鍍通孔(PTH)和焊接杯電纜連接器。這些連接器是1排和2排高可靠性連接器，間距為5.72mm，可提供5到20個觸點，每個觸點額定電流高達23A。iPowerAmp連接器具有高振動和抗沖擊性能，能夠承受-65°C至+125°C的極端溫度。AirBorn iPowerAmp連接器可以定制，......
電纜連接... AirB... iPow...
2023-03-31
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STMicroelectronics的VIPower M0-9智能高側開關的介紹、特性、及應用
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　　為了滿足智能汽車對日益先進功能的新分區架構的需求，STMicroelectronics的VIPower M0-9器件集成了包括模數轉換器(ADC)、脈寬調制(PWM)引擎、優先級管理器和串行外圍接口(SPI)在內的功能，采用了一個6毫米x 6毫米的小型性價比QFN封裝或標準并行接口。該系列產品基于最新一代VIPower M0-9......
STMi... VIPo... 智能高側...
2023-03-10
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Infineon - 英飛凌推出新款高能效IPOL DC-DC降壓穩壓電源模塊3D IPOL TDM3883/3D IPOL TDM3885
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英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies）近期推出了兩款新款高能效的IPOL DC-DC降壓穩壓電源模塊，分別是3D IPOL TDM3883和3D IPOL TDM3885。這兩款模塊具有高效、可靠的性能，進一步豐富了英飛凌POL（負載電源）模塊的產品陣容。以下是關于這兩款電源模塊的詳細特點：高能效與可靠性：這兩款......
降壓穩壓... TDM3... TDM3...
2022-08-11
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儒卓力提供英飛凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V電源模塊
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儒卓力提供英飛凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V電源模塊，該產品具有一系列顯著的特點和優勢，適用于多種高要求的應用場景。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述英飛凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC發射極開路智能電源模塊，它采用了36x2......
SOI柵... 永磁電機 空調濾波...
2021-08-31
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英特爾 CEO：將在行業整合背景下收購其他芯片制造商，盡管他們正打算上市
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英特爾CEO在提及將在行業整合背景下收購其他芯片制造商的言論時，確實表達了英特爾對于行業整合趨勢的積極態度以及通過收購來支持公司復興計劃的決心。以下是對這一話題的詳細分析：一、行業整合背景趨勢與必要性：英特爾CEO帕特·基爾辛格指出，芯片行業將會迎來整合，這個趨勢將持續下去。他認為，由于尖端芯片制造的成本迅速上升，導致該領域的公司數量減少......
IPO 現代芯片 頂級芯片...
2021-08-24
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紹興中芯擬A股IPO！中芯國際為第二大股東，持股已降至19.57%
紹興中芯擬A股IPO！中芯國際為第二大股東，持股已降至19.57%
紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯紹興”）擬在A股市場進行首次公開募股（IPO），這一消息在近年來已經有所披露。關于中芯紹興的股權結構，特別是中芯國際作為第二大股東的情況，可以歸納如下：一、中芯紹興擬A股IPO概況輔導機構：海通證券。輔導期：大致為2021年7月至2021年10月，但需注意，雖然輔導期已結束，中芯紹興的IPO......
功率器件 集成電路 微機電
2021-07-14
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龍芯中科科創板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
龍芯中科科創板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
龍芯中科科創板IPO獲受理，募資35億元主要用于高性能圖形芯片及相關項目的消息是準確的。以下是對此事件的詳細分析：一、龍芯中科科創板IPO概況龍芯中科技術股份有限公司（簡稱“龍芯中科”）的科創板IPO申請已獲上交所受理。此次IPO計劃發行不超過4100萬股，擬募集資金總額為35億元（也有報道為35.12億元，兩者相差不大，可能是由于四舍五......
先進制程... 通用處理... 圖形處理...
2021-06-30
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投資40億美元！GlobalFoundries計劃在新加坡新建一座晶圓廠
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為解決產業人才缺口問題，深圳技術大學聯合中芯國際成立了集成電路學院，這一舉措對于培養集成電路領域的專業人才具有重要意義。以下是對該事件的詳細分析：一、背景分析產業需求：集成電路產業是信息技術的基礎和核心，對國民經濟發展具有戰略意義。然而，我國集成電路產業在高端芯片產品方面仍大量依賴進口，持續創新能力相對薄弱。這其中一個重要的原因是產業人才......
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2021-06-25
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非易失性存儲芯片廠商普冉半導體科創板IPO獲證監會批準
非易失性存儲芯片廠商普冉半導體科創板IPO獲證監會批準
非易失性存儲芯片廠商普冉半導體科創板IPO獲證監會批準的相關信息可以歸納如下：一、公司概況普冉半導體（上海）股份有限公司（簡稱“普冉半導體”）成立于2016年，主營業務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售。公司的主要產品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片，這些芯片可廣泛應用于手機、計算機、網絡通信、家電、工業控制、汽......
存儲芯片 通富微電 華天科技
2021-06-24
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GlobalFoundries CEO強調公司將在兩年內IPO
GlobalFoundries CEO強調公司將在兩年內IPO
一、GlobalFoundries IPO的背景與核心動因GlobalFoundries（格芯）作為全球第三大晶圓代工廠（僅次于臺積電、三星），其CEO在近期公開聲明中明確提出“將在兩年內啟動IPO”，這一決策背后涉及多重戰略考量：資本需求驅動先進制程投資壓力：格芯當前聚焦成熟制程（如22FDX、12FDX）及特色工藝（如射頻、功率半導體......
IPO
2020-10-09
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