基板
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基板材料(substrate material)是制造半導體元件及印制電路板的基礎材料,如半導體工業用的材料硅、砷化鎵、硅外延針稼拓榴石等。由高純度氧化鋁(礬土)為主要原料經高壓成型、高溫燒成,再經切割、拋光制成的,陶瓷基片是制造厚膜、薄膜電路的基礎材料。覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板)是制造印制電路板的基板材料,它除用作支撐各種元器件外,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。






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