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量產軟件英文USB DISK PRODUCTION TOOL，簡稱是PDT，U盤生產工具。U盤生產廠家不像我們玩家，一次就搞一兩個U盤，他們生產都是按批計算的，是用電腦連上USB HUB，同時連上8-16個（甚至更多）U盤，然后用PDT向眾多U盤寫入相同數據，完成U盤生產的最后工序。所以PDT因此得名量產軟件—即工廠大批量生產U盤的專用軟件。

臺積電預計將于 2022 年末量產 3nm 芯片，早于第一批蘋果 M3 / A17 芯片
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臺積電預計將于2022年末量產3nm芯片，這一消息在多個來源中得到了確認。以下是對該問題的詳細解答：一、臺積電3nm芯片量產計劃1. 量產時間臺積電原計劃在2022年下半年大批量生產3nm芯片，并在2022年最后一周開始量產。這一時間點早于首批采用臺積電3nm工藝制造的蘋果M3和A17芯片的預期發布時間。2. 技術優勢臺積電3nm節點相較......
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2021-12-27
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矩力ATS3015 TWS耳機充電盒量產成熟方案（原理圖+代碼）
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矩力ATS3015 TWS耳機充電盒量產成熟方案概述1. 電路設計a. 充電與放電電路充電電路：充電電路通常包括充電芯片（如炬力ATS3015內置的充電管理模塊）、充電接口（如Type-C USB）、保護電路（如過壓保護、過流保護）、NTC溫度檢測等。充電電路負責從外部電源為充電盒內置電池充電，并確保充電過程的安全性和效率。放電電路：放電......
TWS耳...
2021-12-23
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全志科技：VR9 芯片已量產，主要面向 VR 一體機應用，基于安卓 7.1 開發
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全志科技在VR技術領域的布局確實取得了顯著進展，其中VR9芯片的量產便是重要的一步。以下是對您所提問題的詳細回答：一、VR9芯片量產情況1. 量產時間與面向領域全志科技的VR9芯片已經實現量產，這一信息在多個來源中得到了確認。例如，全志科技在投資者互動平臺上明確表示，VR9芯片產品已量產，并且主要面向VR一體機應用。這一信息在2021年1......
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2021-12-23
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ASML下一代EUV光刻機將提前量產：售價3億美元，Intel首發采用
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關于ASML下一代EUV光刻機將提前量產，售價為3億美元，并由Intel首發采用的信息，可以歸納如下：一、ASML下一代EUV光刻機概述ASML（阿斯麥）作為全球光刻機技術的領軍企業，其下一代EUV（極紫外）光刻機備受業界關注。這款光刻機采用了高數值孔徑（High NA）技術，能夠實現更高的光刻分辨率，進而推動芯片制造工藝的進一步升級。二......
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2021-12-15
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基于兆易創新GD32E230【GD32E230K8U6 (QFN32)/GD32E230F8P6 (TSSOP20)/GD32E230C8T6 (LQFP48)】的額溫槍量產方案
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基于兆易創新GD32E230系列微控制器（MCU）開發額溫槍量產方案一、引言隨著科技的不斷進步和人們健康意識的提升，醫療健康設備逐漸普及到日常生活中，額溫槍作為便捷、快速、非接觸的體溫檢測設備，在公共場所、家庭、醫院等地廣泛應用。隨著對精度、速度、可靠性和成本的要求不斷提升，額溫槍的設計越來越傾向于高性能、低功耗的嵌入式方案。兆易創新（G......
額溫槍 GD32... 兆易創新
2021-12-08
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聞泰科技旗下得爾塔正式量產：首批攝像頭模組產品已向蘋果發貨
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聞泰科技旗下得爾塔正式量產，并實現了首批攝像頭模組產品向蘋果的發貨，這一進程可以從以下幾個方面進行詳細闡述：一、背景與收購收購背景：廣州得爾塔影像技術有限公司（以下簡稱“得爾塔”）原為歐菲光為蘋果供應攝像頭模組的關鍵子公司。然而，由于歐菲光受到“實體清單”影響，被特定客戶（業內普遍認為指蘋果公司）取消相關業務采購關系，得爾塔的生產被迫停止......
光學模組 后攝模組 設備調試
2021-12-02
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恒玄科技：公司采用 12nm 先進工藝的新一代旗艦芯片預計明年量產
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關于恒玄科技公司采用12nm先進工藝的新一代旗艦芯片預計量產的情況，以下是詳細分析：一、量產時間預計量產時間：根據恒玄科技在2021年11月24日通過投資者互動平臺發布的信息，公司采用12nm先進工藝的新一代旗艦芯片預計將于2022年量產。然而，當前時間已遠超過該預計量產年份，因此實際量產情況可能已有更新或調整。實際情況：鑒于當前時間（2......
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2021-11-26
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SEMI:明年或將有16座新建晶圓廠實現量產
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SEMI作為半導體行業的權威機構，其預測通?；趯Ξ斍笆袌鲒厔荨⒓夹g發展以及行業投資動態的深入分析。該預測可能受到了全球半導體市場持續增長、新技術應用（如電動車、物聯網、5G手機及數據中心服務器等）推動以及晶圓廠建設投資不斷攀升等多重因素的影響。二、預測內容解讀新建晶圓廠數量：SEMI預測明年將有16座新建晶圓廠實現量產。這一數字反映了半......
數據中心... 存儲產能 微處理器
2021-11-26
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臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組
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臺積電作為全球領先的半導體制造公司，其在芯片制造領域的實力和技術水平一直備受矚目。關于臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組的消息，這確實是一個值得關注的行業動態。首先，蘋果作為科技行業的巨頭，一直在推動自主研發和創新。近年來，蘋果在硬件和軟件方面均取得了顯著進展，包括自研芯片的研發和應用。5G通訊模組的自研與量產，是蘋果在通......
調制解調... 毫米波組... 電源管理
2021-11-26
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恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產
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關于恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產的問題，首先需要注意的是，這里的“明年”是一個相對時間，而所有相關報道均發布于2021年11月24日，因此當時所指的“明年”即為2022年。然而，現在是2024年，所以我們需要根據最新的信息來評估該芯片的實際量產情況。一、原始報道回顧在2021年11月24日，多家媒體報道指出，恒玄科技在互動平臺表......
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2021-11-26
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韓媒稱三星已選定泰勒市建美國第二工廠，5nm 有望 2024 年量產
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關于韓媒稱三星已選定泰勒市建美國第二工廠，以及5nm產品有望在2024年量產的報道，以下是根據參考文章整理的相關信息：一、建廠情況1. 選址與投資三星電子在考察過美國境內多個潛在的建廠地址后，最終選擇得克薩斯州的泰勒市建立新的芯片廠。預計總投資為170億美元（約合1087億元人民幣），這將成為三星最大的在美投資項目。2. 工廠規模與建設泰......
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2021-11-24
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三星2022年上半年量產3nm，傳高通及AMD將成首發客戶
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關于三星2022年上半年量產3nm芯片，以及高通和AMD可能成為首發客戶的情況，以下是根據參考文章整理的信息：一、三星量產3nm芯片的情況1. 量產時間三星電子在2021年宣布，將在2022年上半年開始生產3納米（nm）芯片。這一消息在多個來源中得到了確認，包括三星官方發布的消息以及行業內的報道。2. 技術應用三星將使用GAA（環繞柵極）......
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中星微“星光智能三號”芯片提前進入量產：新一代自主研發視頻編解碼芯片
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中星微的“星光智能三號”芯片作為新一代自主研發的視頻編解碼芯片，其提前進入量產階段標志著中星微在視頻處理技術領域的又一重要突破。以下是對該芯片相關信息的詳細概述：一、芯片概述名稱：星光智能三號研發單位：中星微技術股份有限公司類型：雙模編解碼芯片特點：自主創新、新一代視頻編解碼芯片量產時間：提前進入量產（具體日期為2022年11月18日宣布......
雙模編解... 邊緣端解... 視頻編解...
2021-11-22
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集創北方OLED驅動芯片ICNA3310量產，或OPPO Watch Free采用
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集創北方OLED驅動芯片ICNA3310的量產及在OPPO Watch Free中的應用，可以歸納如下：一、ICNA3310芯片的特點與優勢高效能：ICNA3310芯片具有高效能的特點，能夠確保小尺寸屏幕精準、細膩地呈現靜態畫面和動態影像效果。高分辨率：支持高分辨率顯示，使得畫面色彩和細節得以清晰還原。傳輸速度快：芯片的傳輸速度快，有助于......
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2021-11-19
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聯發科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產，產能緊缺問題2023年才會緩解
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聯發科CEO蔡力行關于4nm芯片量產及產能緊缺問題的觀點，主要可以歸納如下：一、4nm芯片量產情況量產現狀：聯發科CEO蔡力行曾表示，聯發科的4nm芯片已進入量產階段。這一信息在多個報道中得到了確認，特別是在2021年的相關報道中，蔡力行詳細介紹了聯發科在先進制程與先進封裝方面的規劃，并特別提到了4nm芯片的量產情況。具體產品：基于臺積電......
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2021-11-18
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Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產
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英特爾與中國電信天翼云攜手推動算力網絡協同創新，共創5G云網一體新生態，這一合作在多個方面取得了顯著成果，并持續為數字經濟的發展注入新動力。以下是對該合作的詳細分析：一、合作背景與意義隨著云計算、5G等新興技術的快速發展，算力需求呈現爆炸式增長。為了應對這一挑戰，英特爾與中國電信天翼云基于各自在處理器、智能網卡、5G邊緣、高性能計算等領域......
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2021-11-16
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中芯寧波自主體聲波諧振器工藝平臺已支持多家芯片廠商實現量產
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中芯寧波自主體聲波諧振器工藝平臺（SASFR?）在射頻芯片領域取得了顯著成就，已經支持多家設計公司實現射頻前端中高頻體聲波濾波器（BAW）的量產。以下是對該平臺的詳細分析：一、平臺概述SASFR?是中芯寧波全自主開發并擁有全套自主知識產權的一種懸臂式薄膜體聲波諧振器工藝與器件技術。該平臺包含集成空腔的諧振器前道晶圓工藝平臺以及后道晶圓級芯......
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2021-11-16
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傳臺積電3nm量產遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程
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關于“臺積電3nm量產遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程”的傳言，可以從以下幾個方面進行分析和回答：一、臺積電3nm量產的現狀1. 臺積電3nm制程技術的規劃臺積電在半導體制造領域一直處于領先地位，其從2022年到2025年規劃了包括N3、N3E、N3P、N3X以及后續優化的N3S等多個3納米制程技術節點，旨在滿足智能手機、物聯網......
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2021-11-05
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瀾起科技宣布DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片實現量產
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瀾起科技宣布DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片實現量產，這一消息在多個權威渠道得到了確認。以下是對該事件的詳細分析：一、事件概述瀾起科技，作為內存接口技術的領先研發者，于2021年10月29日正式宣布其DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片已成功實現量產。這一里程碑式的進展標志著瀾起科技在內存接口技術領域的又一次重大突破。二、量產芯片......
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長城汽車在智慧線控底盤技術方面取得了顯著進展，并計劃于2023年實現量產。以下是對該技術的詳細解析：一、技術概述長城汽車的智慧線控底盤是一個以L4級及以上自動駕駛為目標搭建的技術平臺。這一平臺的核心在于利用電信號完成傳輸控制，從而實現對車輛底盤各系統的精準操控。相比傳統機械控制的底盤，線控底盤在響應速度、執行力度以及智能化融合方面均表現出......
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